[發明專利]顯示器、顯示器的制造工藝及具有該顯示器的顯示裝置有效
| 申請號: | 202110385082.6 | 申請日: | 2021-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN113112919B | 公開(公告)日: | 2023-10-03 |
| 發明(設計)人: | 王浩然;張嵩 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 歐陽高鳳 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示器 制造 工藝 具有 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種顯示器、顯示器的制造工藝及具有該顯示器的顯示裝置。該顯示器包括:顯示面板,所述顯示面板具有:有效顯示區和非顯示區,所述有效顯示區和所述非顯示區位于所述顯示面板的出光側;邦定觸點區,所述邦定觸點區位于所述顯示面板的非出光側,所述邦定觸點區用于邦定驅動芯片或用于邦定連接有驅動芯片的附芯片薄膜,所述有效顯示區和所述邦定觸點區在所述顯示面板的正視投影方向至少部分地重合。根據本發明的顯示器,通過將有效顯示區和邦定觸點區設置成在顯示面板的正視投影方向至少部分地重合,可以實現顯示面板的窄邊框化。
技術領域
本發明涉及顯示器技術領域,具體而言,涉及一種顯示器、顯示器的制造工藝及具有該顯示器的顯示裝置。
背景技術
常規的平面顯示器,有效顯示區與邦定觸點區位置為同側,為實現該側的顯示器模組窄邊框,需將該區域的附芯片薄膜部分,或驅動芯片和附芯片薄膜部分通過彎折的方式彎曲并固定至非顯示面。此過程不可避免地會使附芯片薄膜產生彎折半徑,該半徑將導致顯示模組非顯示區域(邊框)變寬,影響顯示器的美觀性。
發明內容
本發明旨在至少在一定程度上解決現有技術中的上述技術問題之一。為此,本發明提出一種顯示器,有利于實現窄邊框化。
本發明還提出了一種具有上述顯示器的制造工藝。
本發明又提出了一種具有上述顯示器的顯示裝置。
根據本發明實施例的顯示器包括:顯示面板,所述顯示面板具有:有效顯示區和非顯示區,所述有效顯示區和所述非顯示區位于所述顯示面板的出光側;邦定觸點區,所述邦定觸點區位于所述顯示面板的非出光側,所述邦定觸點區用于邦定驅動芯片或用于邦定連接有驅動芯片的附芯片薄膜,所述有效顯示區和所述邦定觸點區在所述顯示面板的正視投影方向至少部分地重合。
根據本發明實施例的顯示器,通過將有效顯示區和邦定觸點區設置成在顯示面板的正視投影方向至少部分地重合,可以實現顯示面板的窄邊框化。
根據本發明的一些實施例,所述有效顯示區和所述邦定觸點區在所述顯示器的正視投影方向的重合區域的寬度大于等于0.1mm。
根據本發明的一些實施例,所述驅動芯片與所述顯示面板之間設置有至少一個間隔層。
可選地,所述間隔層是高分子膜材間隔層或泡棉間隔層或金屬間隔層。
可選地,所述間隔層的總厚度范圍為0.025mm-5mm。
可選地,所述驅動芯片設置在所述間隔層的內部,或者,所述驅動芯片設置在所述間隔層的外部。
根據本發明的一些實施例,所述邦定觸點區用于邦定連接有驅動芯片的附芯片薄膜,所述附芯片薄膜具有彎折段,所述邦定觸點區位于所述彎折段與所述顯示面板之間。
根據本發明的一些實施例,所述邦定觸點區用于邦定連接有驅動芯片的附芯片薄膜,所述驅動芯片設置在所述附芯片薄膜的朝向所述顯示面板的一側,或者,所述驅動芯片設置在所述附芯片薄膜的背離所述顯示面板的一側。
根據本發明的一些實施例,所述顯示面板包括:依次設置的蓋板層、偏光片層、發光器件層、驅動電路層和基板層,所述邦定觸點區設置在所述基板層的背離所述驅動電路層的一側,所述基板層上開設有基板層通孔,所述邦定觸點區通過所述基板層通孔實現與所述驅動電路層電連接。
進一步地,所述基板層通孔內設置有金屬連接段,所述邦定觸點區具有一個或多個獨立的邦定觸點,所述金屬連接段用于連接所述邦定觸點與所述驅動電路層。
根據本發明的一些實施例,所述基板層包括:依次設置的第一基板層、第一隔斷層、第二基板層;或者,所述基板層包括:依次設置的第一基板層、第一隔斷層、第二基板層、第二隔斷層;其中,所述第一基板層與所述驅動電路層相鄰。
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