[發明專利]顯示器、顯示器的制造工藝及具有該顯示器的顯示裝置

有效

• 申請號: 202110385082.6
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113112919B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發明（設計）人: 王浩然;張嵩
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 歐陽高鳳

1.一種顯示器，其特征在于，包括：顯示面板，所述顯示面板具有：

有效顯示區和非顯示區，所述有效顯示區和所述非顯示區位于所述顯示面板的出光側；

邦定觸點區，所述邦定觸點區位于所述顯示面板的非出光側，所述邦定觸點區用于邦定驅動芯片或用于邦定連接有驅動芯片的附芯片薄膜，所述有效顯示區和所述邦定觸點區在所述顯示面板的正視投影方向至少部分地重合。

2.根據權利要求1所述的顯示器，其特征在于，所述有效顯示區和所述邦定觸點區在所述顯示器的正視投影方向的重合區域的寬度大于等于0.1mm。

3.根據權利要求1所述的顯示器，其特征在于，所述驅動芯片與所述顯示面板之間設置有至少一個間隔層。

4.根據權利要求3所述的顯示器，其特征在于，所述間隔層是高分子膜材間隔層或泡棉間隔層或金屬間隔層。

5.根據權利要求3所述的顯示器，其特征在于，所述間隔層的總厚度范圍為0.025mm-5mm。

6.根據權利要求3所述的顯示器，其特征在于，所述驅動芯片設置在所述間隔層的內部，或者，所述驅動芯片設置在所述間隔層的外部。

7.根據權利要求1所述的顯示器，其特征在于，所述邦定觸點區用于邦定連接有驅動芯片的附芯片薄膜，所述附芯片薄膜具有彎折段，所述邦定觸點區位于所述彎折段與所述顯示面板之間。

8.根據權利要求1所述的顯示器，其特征在于，所述邦定觸點區用于邦定連接有驅動芯片的附芯片薄膜，所述驅動芯片設置在所述附芯片薄膜的朝向所述顯示面板的一側，或者，所述驅動芯片設置在所述附芯片薄膜的背離所述顯示面板的一側。

9.根據權利要求1所述的顯示器，其特征在于，所述顯示面板包括：依次設置的蓋板層、偏光片層、發光器件層、驅動電路層和基板層，所述邦定觸點區設置在所述基板層的背離所述驅動電路層的一側，所述基板層上開設有基板層通孔，所述邦定觸點區通過所述基板層通孔實現與所述驅動電路層電連接。

10.根據權利要求9所述的顯示器，其特征在于，所述基板層通孔內設置有金屬連接段，所述邦定觸點區具有一個或多個獨立的邦定觸點，所述金屬連接段用于連接所述邦定觸點與所述驅動電路層。

11.根據權利要求9所述的顯示器，其特征在于，所述基板層包括：依次設置的第一基板層、第一隔斷層、第二基板層；或者，所述基板層包括：依次設置的第一基板層、第一隔斷層、第二基板層、第二隔斷層；其中，所述第一基板層與所述驅動電路層相鄰。

12.一種權利要求9-11中任一項所述的顯示器的制造工藝，其特征在于，包括：

在玻璃基板上鋪設所述邦定觸點區；

在所述邦定觸點區上鋪設所述基板層；

在所述基板層上開設所述基板層通孔；

在所述基板層通孔內設置金屬連接段，所述金屬連接段連接所述邦定觸點；

在所述基板層上鋪設所述驅動電路層，所述驅動電路層連接所述金屬連接段；

在所述驅動電路層上鋪設所述發光器件層；

將所述玻璃基板剝離；

在所述發光器件層上鋪設所述偏光片層；

在所述偏光片層上鋪設所述蓋板層。

13.根據權利要求12所述的顯示器的制造工藝，其特征在于，所述在玻璃基板上鋪設所述邦定觸點區，包括：在玻璃基板上鋪設犧牲層，在所述犧牲層上鋪設所述邦定觸點區。

14.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1-11中任一項所述的顯示器。