[發(fā)明專(zhuān)利]一種提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法和多層PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110384921.2
• 申請(qǐng)日: 2021-04-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113115525B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪浩然;曾紅;章宏;祝良波;李瑜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法和多層PCB板，提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法包括如下步驟：S1、在每層PCB板均設(shè)置通孔對(duì)位靶標(biāo)，在豎直方向上每層PCB板上的通孔對(duì)位靶標(biāo)均相對(duì)設(shè)置，確定盲孔的孔底對(duì)應(yīng)的PCB板的層別和開(kāi)設(shè)盲孔經(jīng)過(guò)的PCB板的層別，盲孔的孔底對(duì)應(yīng)的PCB板和開(kāi)設(shè)盲孔經(jīng)過(guò)的PCB板上均設(shè)置盲孔對(duì)位靶標(biāo)，在豎直方向上每層PCB板上的盲孔對(duì)位靶標(biāo)均相對(duì)設(shè)置，其他未開(kāi)設(shè)盲孔的PCB板上不設(shè)置盲孔對(duì)位靶標(biāo)；S2、將多層PCB板壓合形成母板；S3、依據(jù)通孔對(duì)位靶標(biāo)在母板上加工通孔，依據(jù)盲孔對(duì)位靶標(biāo)在所述母板上加工盲孔。本發(fā)明能夠提高在多層PCB板上開(kāi)設(shè)盲孔和通孔的精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法和多層PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB板在生產(chǎn)生活中得到廣泛應(yīng)用。其中，常規(guī)的多層PCB板對(duì)位開(kāi)通孔，采用各層PCB板的靶位取中心的方式，這種做法可以在多層板層間存在尺寸和位置偏差下確定到比較合適的通孔孔位，但在利用鐳射機(jī)臺(tái)對(duì)多層PCB板上開(kāi)盲孔時(shí)，只需要鐳射到盲孔的孔底對(duì)應(yīng)的PCB板所在層即可，在采用開(kāi)通孔采用各層PCB板的靶位時(shí)，未開(kāi)有盲孔的PCB板的靶位會(huì)影響盲孔的開(kāi)設(shè)精度，從而導(dǎo)致開(kāi)設(shè)的盲孔出現(xiàn)偏差，無(wú)法滿足要求。

因此，需要一種提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法和多層PCB板來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法和多層PCB板，能夠提高在多層PCB板上開(kāi)設(shè)盲孔和通孔的精度。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法，包括如下步驟：

S1、在每層PCB板均設(shè)置通孔對(duì)位靶標(biāo)，在豎直方向上每層所述PCB板上的所述通孔對(duì)位靶標(biāo)均相對(duì)設(shè)置，確定盲孔的孔底對(duì)應(yīng)的所述PCB板的層別和開(kāi)設(shè)所述盲孔經(jīng)過(guò)的所述PCB板的層別，所述盲孔的孔底對(duì)應(yīng)的所述PCB板和開(kāi)設(shè)所述盲孔經(jīng)過(guò)的所述PCB板上均設(shè)置盲孔對(duì)位靶標(biāo)，在豎直方向上每層所述PCB板上的所述盲孔對(duì)位靶標(biāo)均相對(duì)設(shè)置，其他未開(kāi)設(shè)所述盲孔的所述PCB板上不設(shè)置盲孔對(duì)位靶標(biāo)，在未開(kāi)有所述盲孔的所述PCB板上進(jìn)行套空處理，所述PCB板上的套空處理區(qū)域與所述盲孔對(duì)位靶標(biāo)相對(duì)設(shè)置，在未開(kāi)有所述盲孔的所述PCB板上進(jìn)行套空處理為將所述套空處理區(qū)域中的銅蝕刻去除；

S2、將多層所述PCB板壓合形成母板；

S3、依據(jù)所述通孔對(duì)位靶標(biāo)在所述母板上加工所述通孔，依據(jù)所述盲孔對(duì)位靶標(biāo)在所述母板上加工所述盲孔。

進(jìn)一步地，所述步驟S1中，所述通孔對(duì)應(yīng)靶標(biāo)為在每層所述PCB板蝕刻出的設(shè)定圖案。

進(jìn)一步地，所述步驟S1中，所述盲孔對(duì)應(yīng)靶標(biāo)為在對(duì)應(yīng)的所述PCB板蝕刻出的設(shè)定圖案。

進(jìn)一步地，所述通孔對(duì)位靶標(biāo)為四角對(duì)位靶標(biāo)或者三角對(duì)位靶標(biāo)。

進(jìn)一步地，所述盲孔對(duì)位靶標(biāo)為四角對(duì)位靶標(biāo)或者三角對(duì)位靶標(biāo)。

進(jìn)一步地，利用鐳射機(jī)根據(jù)所述盲孔對(duì)位靶標(biāo)在所述母板上加工所述盲孔，利用鉆機(jī)根據(jù)所述通孔對(duì)位靶標(biāo)在所述母板上加工所述通孔。

一種多層PCB板，使用如上所述的提高開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)度的方法在多層PCB板上開(kāi)設(shè)通孔和盲孔。

本發(fā)明的有益效果：