[發明專利]一種提高開孔對準度的方法和多層PCB板

有效

• 申請號: 202110384921.2
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113115525B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 倪浩然;曾紅;章宏;祝良波;李瑜
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種提高開孔對準度的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、在每層PCB板均設置通孔對位靶標，在豎直方向上每層所述PCB板上的所述通孔對位靶標均相對設置，確定盲孔的孔底對應的所述PCB板的層別和開設所述盲孔經過的所述PCB板的層別，所述盲孔的孔底對應的所述PCB板和開設所述盲孔經過的所述PCB板上均設置盲孔對位靶標，在豎直方向上每層所述PCB板上的所述盲孔對位靶標均相對設置，其他未開設所述盲孔的所述PCB板上不設置盲孔對位靶標，在未開有所述盲孔的所述PCB板上進行套空處理，所述PCB板上的套空處理區域與所述盲孔對位靶標相對設置，在未開有所述盲孔的所述PCB板上進行套空處理為將所述套空處理區域中的銅蝕刻去除；

S2、將多層所述PCB板壓合形成母板；

S3、依據所述通孔對位靶標在所述母板上加工所述通孔，依據所述盲孔對位靶標在所述母板上加工所述盲孔。

2.根據權利要求1所述的一種提高開孔對準度的方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述通孔對應靶標為在每層所述PCB板蝕刻出的設定圖案。

3.根據權利要求1所述的一種提高開孔對準度的方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述盲孔對應靶標為在對應的所述PCB板蝕刻出的設定圖案。

4.根據權利要求1所述的一種提高開孔對準度的方法，其特征在于，所述通孔對位靶標為四角對位靶標或者三角對位靶標。

5.根據權利要求1所述的一種提高開孔對準度的方法，其特征在于，所述盲孔對位靶標為四角對位靶標或者三角對位靶標。

6.根據權利要求1所述的一種提高開孔對準度的方法，其特征在于，利用鐳射機根據所述盲孔對位靶標在所述母板上加工所述盲孔，利用鉆機根據所述通孔對位靶標在所述母板上加工所述通孔。

7.一種多層PCB板，其特征在于，使用如權利要求1-6任一項所述的提高開孔對準度的方法在多層PCB板上開設通孔和盲孔。