[發明專利]一種可拆卸的半導體分析裝置

有效

• 申請號: 202110384637.5
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113109357B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 吳龍軍;廖廣蘭
• 申請（專利權）人: 徐州盛科半導體科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 南京禹為知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32272
• 代理人: 王曉東

本發明公開了一種可拆卸的半導體分析裝置，其包括支撐組件，所述支撐組件包括平臺和調節臺，所述調節臺固定豎直設置在所述平臺的一側；以及，轉向組件，所述轉向組件包括抽拉部件、固定外殼和卡合件，所述平臺上設置容置槽，所述容置槽一側貫穿連通，所述抽拉部件滑動設置在所述容置槽內，所述固定外殼可安裝在所述抽拉部件中，所述卡合件一端連接所述容置槽端壁，另一端可伸入所述抽拉部件中連接所述固定外殼；本發明可以固定安裝半導體芯片或者半導體板，并且方便隨時取出或安裝，操作便捷，在紅外成像分析時可以操作旋轉半導體的角度，便于紅外輻射，可以更好的三百六十度成像，操作臺的裝置可以拆卸，組裝也方便。

技術領域

本發明涉及芯片缺陷檢測分析技術領域，特別是一種可拆卸的半導體分析裝置。

背景技術

集成電路(IC)產品微型化的發展趨勢，對芯片集成尺寸和封裝可靠性提出了更高的要求。目前IC產業廣泛采用引線鍵合技術和倒裝芯片技術來解決多層芯片間的互聯問題，以滿足電子產品的封裝要求。無論采用引線鍵合技術還是倒裝芯片技術，都需要在芯片上形成多個焊點，進而利用焊點完成互聯。焊點缺陷(如焊點缺失、裂紋、虛焊等)會嚴重影響封裝可靠性，甚至使電子產品失效。因此，芯片焊點的缺陷檢測是必不可缺的。

發明內容

本部分的目的在于概述本發明的實施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施例。在本部分以及本申請的說明書摘要和發明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和發明名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本發明的范圍。

鑒于現有技術中存在的問題，提出了本發明。

因此，本發明所要解決的技術問題是傳統的半導體芯片檢測裝置較為笨重，可操作性較低，芯片檢測的效果不明顯，而且在檢測過程中人為干預容易造成檢測失誤。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種可拆卸的半導體分析裝置，其包括支撐組件，所述支撐組件包括平臺和調節臺，所述調節臺固定豎直設置在所述平臺的一側；以及，轉向組件，所述轉向組件包括抽拉部件、固定外殼和卡合件，所述平臺上設置容置槽，所述容置槽一側貫穿連通，所述抽拉部件滑動設置在所述容置槽內，所述固定外殼可安裝在所述抽拉部件中，所述卡合件一端連接所述容置槽端壁，另一端可伸入所述抽拉部件中連接所述固定外殼。

作為本發明所述可拆卸的半導體分析裝置的一種優選方案，其中：所述容置槽兩側設置第一滑槽，所述抽拉部件兩側設置第一滑塊，所述第一滑塊嵌于所述第一滑槽內；所述抽拉部件上設置方槽，所述固定外殼安裝在所述方槽內。

作為本發明所述可拆卸的半導體分析裝置的一種優選方案，其中：所述卡合件包括滑動板和固定塊，所述方槽兩側設置第二滑槽，所述滑動板設置在所述方槽內并且兩側嵌于所述第二滑槽中，所述固定塊一端固定連接所述容置槽端壁，另一端可伸入所述抽拉部件中連接所述滑動板。

作為本發明所述可拆卸的半導體分析裝置的一種優選方案，其中：所述抽拉部件的一端與所述容置槽的端壁通過第一彈性件活動連接。

作為本發明所述可拆卸的半導體分析裝置的一種優選方案，其中：所述抽拉部件的一端設置橫通口，所述固定塊穿過所述橫通口進入所述方槽內，所述固定塊伸入所述方槽的一端設置橫槽，所述滑動板一端設置橫條，所述橫條與所述橫槽配合。

作為本發明所述可拆卸的半導體分析裝置的一種優選方案，其中：所述轉向組件還包括轉軸和限位盤，所述滑動板的相對與所述橫條另一端設置凸柱，所述固定外殼的一端設置環殼，另一端設置圓槽，所述凸柱可伸入所述環殼進行配合，所述抽拉部件相對于所述橫通口的另一端設置通孔，所述限位盤固定連接所述抽拉部件，所述轉軸穿過所述限位盤和通孔伸入所述圓槽內。

作為本發明所述可拆卸的半導體分析裝置的一種優選方案，其中：所述限位盤上設置環槽和限位孔，所述限位孔圓周設置在所述環槽的外圍，所述轉軸一端設置連桿，所述連桿上設置卡塊和彈簧，所述卡塊可嵌入所述限位孔內進行配合，所述彈簧另一端設置環板，所述環板嵌于所述環槽內。