[發明專利]一種基于連續介質束縛態的二維材料電光調制器在審
| 申請號: | 202110383230.0 | 申請日: | 2021-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN113093409A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 王俊嘉;繆庭;孫小菡;董納;樊鶴紅;柏寧豐;劉旭;沈長圣 | 申請(專利權)人: | 東南大學 |
| 主分類號: | G02F1/025 | 分類號: | G02F1/025 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 吳旭 |
| 地址: | 211189 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 連續介質 束縛態 二維 材料 電光 調制器 | ||
本發明公開了一種基于連續介質束縛態的二維材料電光調制器,由下而上依次包括襯底層、硅光波導、電介質填充層、第一二維材料層、第二二維材料層、高分子聚合物限制層,還包括第一金屬層、第二金屬層。其中,高分子聚合物限制層位于硅光波導中央位置上方,用來限制硅光波導層中的光波傳輸。第一金屬層與第二金屬層分別沉積在第一二維材料層上方靠右側和第二二維材料層上方靠左側,第一二維材料層與第二二維材料層僅在高分子聚合物限制層下方重疊,以增強二維材料與光的相互作用,用來提高調制效率和速率。該器件極大簡化調制器制作流程,并在對二維材料的耦合效果以及調制效率等方面較傳統調制器有較大提高。
技術領域
本發明涉及一種基于二維材料電光調制器。
背景技術
硅基光電子技術因其高密度集成、大帶寬、高傳輸速率及抗干擾的優點,且與傳統的CMOS工藝兼容等優勢成為了業界普遍認可的光互聯技術中最有發展潛力的關鍵技術。光調制器作為光互聯技術中的核心器件,具有重要的研究意義。傳統二維材料嵌入式調制器的光被限制在芯層中傳輸,調制器通過對芯層兩側電極施加不斷變化的電壓來改變二維材料的物理性質諸如費米能級、折射率等,從而達到調制二維材料層下方波導層中光波的目的。利用漸逝波耦合等耦合方法,二維材料附著在硅層上對光波進行調制。由于電壓不斷變化,調制器的吸收與相位隨之發生改變,其中吸收量的大小反映了二維材料與光場耦合的效果,吸收越大說明耦合效果越好。同時對于相位調制器來說,更希望相位的改變幅度較大而吸收量的改變幅度較小。
發明內容
發明目的:針對上述現有技術,提出一種基于連續介質束縛態的二維材料電光調制器,利用連續介質束縛態波導的調制器結構,提高二維材料性能,整型光場形狀,增強二維材料和光場的相互作用。
技術方案:一種基于連續介質束縛態的二維材料電光調制器,包括襯底層、硅光波導、電介質填充層、第一二維材料層、第二二維材料層、高分子聚合物限制層、第一金屬層、第二金屬層;
所述硅光波導沉積在襯底層上,在所述硅光波導上覆蓋第一二維材料層,所述電介質填充層沉積在所述第一二維材料層上,在所述電介質填充層上覆蓋第二二維材料層,所述高分子聚合物限制層沉積在所述第二二維材料層上,并位于所述硅光波導中央位置上方,所述第一金屬層與第二金屬層分別沉積在所述第一二維材料層上方靠右側和所述第二二維材料層上方靠左側,所述第一二維材料層與第二二維材料層在所述高分子聚合物限制層下方存在重疊。
進一步的,所述第一二維材料層和第二二維材料層采用的二維平面材料為石墨烯或過渡金屬硫化物。
進一步的,所述高分子聚合物限制層采用高分子聚合物材料。
進一步的,所述電介質填充層材料為氧化鉿或氧化鋁。
進一步的,所述硅光波導滿足單模工作條件;所述硅光波導滿足截止條件,波導中的傳播模式截止。
有益效果:相較于現有技術,本發明具有如下優點:
(1)高耦合效率:利用連續介質束縛態的調制器結構,在普通波導漸逝波耦合基礎上,對模場形狀進行整型,使光場跟二維材料層重合度更高,從而有效加強了二維材料層與光場的耦合效果。二維材料以石墨烯為例,耦合效率接近傳統調制器的兩倍。
(2)高相移幅度:利用連續介質束縛態的調制器結構,在普通波導漸逝波耦合基礎上,對模場形狀進行整形,使光場跟二維材料層重合度更高,在一定電壓區間內,基于連續介質束縛態的二維材料電光調制器的相移幅度較傳統調制器有一定提升。
(3)高密度集成:利用高分子聚合物限制層對光場的限制作用,在硅光波導中建立有限的光路,有效地提升二維材料與光場的相互作用,從而減少調制器尺寸,提高器件集成度。
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