[發(fā)明專利]膜處理設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110380825.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113174587A | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王質(zhì)武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/455 | 分類號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 設(shè)備 | ||
一種膜處理設(shè)備,包括:主體,包括第一腔體、第一進(jìn)氣口、第一出氣口,所述第一進(jìn)氣口和所述第一出氣口分別連通所述第一腔體;第一電極和第二電極,位于所述第一腔體內(nèi),所述第一電極和所述第二電極相對(duì)設(shè)置以圍成處理腔體;以及導(dǎo)流組件,位于所述第一腔體內(nèi),包括第二腔體、第二進(jìn)氣口、第二出氣口,所述第二進(jìn)氣口和所述第二出氣口分別連通所述第二腔體,所述第二進(jìn)氣口正對(duì)所述處理腔體的側(cè)部,所述第二出氣口連通所述第一出氣口;通過在所述膜處理設(shè)備內(nèi)設(shè)置導(dǎo)流組件,使得所述膜處理設(shè)備內(nèi)的氣流分布更均勻,從而改善了所述膜處理設(shè)備的氣流均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域,特別是涉及一種膜處理設(shè)備。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的化學(xué)氣相沉積裝置中,制程氣體從上電極進(jìn)入腔體發(fā)生化學(xué)反應(yīng),反應(yīng)生成物沉積在基板表面,多余的制程氣體或反應(yīng)副產(chǎn)物被泵抽走,成膜或刻蝕制程腔室一般只有一個(gè)出氣口,距離抽氣口近的地方壓力相對(duì)偏低,距離抽氣口遠(yuǎn)的地方壓力相對(duì)偏高;而制程氣體分布不均,會(huì)造成成膜或刻蝕不均,氣流不均也易造成產(chǎn)品顆粒聚集。
因此,現(xiàn)有的膜處理設(shè)備技術(shù)中,還存在著出氣口的位置設(shè)置不合理,影響成膜或刻蝕均勻性的問題,急需改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種膜處理設(shè)備,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在著出氣口的位置設(shè)置不合理,影響成膜或刻蝕均勻性的問題。
為解決上述問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明提供的一種膜處理設(shè)備,包括:
主體,包括第一腔體、第一進(jìn)氣口、第一出氣口,所述第一進(jìn)氣口和所述第一出氣口分別連通所述第一腔體;
第一電極和第二電極,位于所述第一腔體內(nèi),所述第一電極和所述第二電極相對(duì)設(shè)置以圍成處理腔體;以及
導(dǎo)流組件,位于所述第一腔體內(nèi),包括第二腔體、第二進(jìn)氣口、第二出氣口,所述第二進(jìn)氣口和所述第二出氣口分別連通所述第二腔體,所述第二進(jìn)氣口正對(duì)所述處理腔體的側(cè)部,所述第二出氣口連通所述第一出氣口。
在一些實(shí)施例中,所述導(dǎo)流組件包括相對(duì)設(shè)置的第一絕緣板和第二絕緣板,以及第三絕緣板,所述第三絕緣板連接于所述第一絕緣板和所述第二絕緣板的一端,所述第一絕緣板、所述第二絕緣板、所述第三絕緣板和所述主體的設(shè)有所述第一出氣口的腔壁圍成第二腔體。
在一些實(shí)施例中,所述第一絕緣板、第二絕緣板以及第三絕緣板的材料為氧化鋁。
在一些實(shí)施例中,所述第一出氣口位于所述主體的底部或者側(cè)部。
在一些實(shí)施例中,所述導(dǎo)流組件圍繞所述處理腔體,所述導(dǎo)流組件包括多個(gè)所述第二進(jìn)氣口。
在一些實(shí)施例中,所述第一電極和所述第二電極呈長方體狀,所述導(dǎo)流組件包括相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè),以及相對(duì)的第三側(cè)和第四側(cè),所述第一側(cè)、所述第二側(cè)、所述第三側(cè)和所述第四側(cè)圍繞所述處理腔體,所述第一側(cè)和所述第二側(cè)平行于所述第一電極和所述第二電極的長邊,所述第三側(cè)和所述第四側(cè)平行于所述第一電極和所述第二電極的短邊,多個(gè)所述第二進(jìn)氣口位于所述第一側(cè)、所述第二側(cè)、所述第三側(cè)和所述第四側(cè)。
在一些實(shí)施例中,所述主體包括兩所述第一出氣口,兩所述第一出氣口分別位于所述第三側(cè)和所述第四側(cè)。
在一些實(shí)施例中,多個(gè)所述第二進(jìn)氣口均勻分布。
在一些實(shí)施例中,所述第一電極比所述第二電極更靠近所述第一進(jìn)氣口,所述第一電極設(shè)有連通所述第一進(jìn)氣口的通孔。
在一些實(shí)施例中,所述第二進(jìn)氣口的開口方向與所述第一電極和所述第二電極平行。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的一種膜處理設(shè)備的有益效果為:
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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