[發明專利]一種無焊線式LED貼片支架及其焊接方法

有效

• 申請號: 202110379734.5
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN113113525B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 戴高潮
• 申請（專利權）人: 廣東良友科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 東莞卓誠專利代理事務所(普通合伙) 44754
• 代理人: 朱鵬

1.一種無焊線式LED貼片支架，包括保護基座(1)，其特征在于：所述保護基座(1)包括基座主體(4)、支架安裝槽(5)、錫膏(6)、金屬電極(7)、熱熔膠(8)和導電電極片(9)，所述支架安裝槽(5)開設在基座主體(4)上端面，所述熱熔膠(8)固定連接在支架安裝槽(5)底部，所述金屬電極(7)固定連接在支架安裝槽(5)底部，所述錫膏(6)固定連接在金屬電極(7)上端面，所述導電電極片(9)固定連接在基座主體(4)下端面，所述保護基座(1)上端面固定連接有支架(2)，所述支架(2)包括支架主體(10)、限位槽(11)、反光板(12)、芯片(13)、芯片安裝槽(14)、電極槽(15)和冷卻槽(16)，所述限位槽(11)開設在支架主體(10)上端面，所述芯片安裝槽(14)開設在限位槽(11)底部，所述芯片(13)固定連接在芯片安裝槽(14)內部，所述電極槽(15)開設在芯片安裝槽(14)底部，所述反光板(12)固定連接在限位槽(11)內壁，所述反光板(12)包括透光保護板(17)、反光槽(18)和反光板主體(19)，所述反光槽(18)開設在反光板主體(19)一側側端面，所述透光保護板(17)固定連接在反光板主體(19)側端面，所述冷卻槽(16)開設在支架主體(10)內部，所述支架(2)上端面固定連接有透光蓋(3)，

所述反光板(12)共四組固定連接在限位槽(11)的四側內壁，所述反光板(12)與水平面的夾角為60°，

所述透光保護板(17)和反光槽(18)位于反光板主體(19)同側，所述反光槽(18)至少有一組，所述反光槽(18)為直角槽，且內壁涂有一側反光膜。

2.根據權利要求1所述的一種無焊線式LED貼片支架，其特征在于：所述支架(2)整體為陶瓷材料，所述支架(2)上端面四周開設有固定槽，所述透光蓋(3)下端面固定連接有與固定槽大小位置相適配的固定圈。

3.根據權利要求1所述的一種無焊線式LED貼片支架，其特征在于：所述支架安裝槽(5)大小位置與支架(2)相適配，所述熱熔膠(8)繞支架安裝槽(5)底部一圈，所述支架(2)通過熱熔膠(8)固定連接在支架安裝槽(5)內部。

4.根據權利要求3所述的一種無焊線式LED貼片支架，其特征在于：所述金屬電極(7)共兩組，且對稱在熱熔膠(8)圈內，所述錫膏(6)上端面有一根導電金屬柱，所述導電金屬柱下端固定連接在金屬電極(7)上端面，所述金屬電極(7)背離錫膏(6)的一端貫穿支架安裝槽(5)底部與導電電極片(9)固定連接，所述導電電極片(9)共兩組，且兩組導電電極片(9)的背離一端伸出基座主體(4)的兩側。

5.根據權利要求1所述的一種無焊線式LED貼片支架，其特征在于：所述芯片安裝槽(14)大小位置與芯片(13)相適配。

6.根據權利要求1所述的一種無焊線式LED貼片支架，其特征在于：所述電極槽(15)共兩組，且貫穿芯片安裝槽(14)底部，所述兩組電極槽(15)大小位置與錫膏(6)相適配，所述電極槽(15)與芯片(13)的電極位置相適配。

7.根據權利要求1所述的一種無焊線式LED貼片支架，其特征在于：所述冷卻槽(16)共兩組，所述兩組冷卻槽(16)與芯片安裝槽(14)的前后內壁相鄰，所述冷卻槽(16)內部有三分之一體積的水。

8.一種無焊線式LED貼片支架的焊接方法，其特征在于：LED芯片在焊接時，將芯片(13)固定電極的一面固定到芯片安裝槽(14)內部，然后在芯片表面涂覆一層熒光層，通過支架(2)上端面的固定槽將透光蓋(3)固定在支架(2)上端面，然后通過電極槽(15)與錫膏(6)位置相適配將支架(2)固定到支架安裝槽(5)內部，將錫膏(6)上端面的導電金屬柱調節至與芯片(13)的P和N極接觸，完成LED芯片和支架的初步適配，然后通過熱風槍在保護基座(1)底部加熱，將錫膏(6)與熱熔膠(8)融化后再冷卻，使得支架(2)通過熱熔膠(8)固定在支架安裝槽(5)內部，以及通過錫膏(6)將芯片(13)的電極與導電金屬柱固定連接，最后將保護基座(1)邊緣滲出的熱熔膠(8)清理干凈即可完成支架的焊接。

9.根據權利要求8 所述的一種無焊線式LED貼片支架的焊接方法，其特征在于：所述熱風槍加熱溫度為230°。