[發明專利]一種無焊線式LED貼片支架及其焊接方法

有效

• 申請號: 202110379734.5
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN113113525B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 戴高潮
• 申請（專利權）人: 廣東良友科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 東莞卓誠專利代理事務所(普通合伙) 44754
• 代理人: 朱鵬

本發明提供一種無焊線式LED貼片支架及其焊接方法，包括保護基座，所述保護基座包括基座主體、支架安裝槽、錫膏、金屬電極、熱熔膠和導電電極片，所述支架安裝槽開設在基座主體上端面，所述熱熔膠固定連接在支架安裝槽底部，所述金屬電極固定連接在支架安裝槽底部，所述錫膏固定連接在金屬電極上端面，所述導電電極片固定連接在基座主體下端面，所述保護基座上端面固定連接有支架，所述支架包括支架主體、限位槽、反光板、芯片、芯片安裝槽、電極槽和冷卻槽，所述限位槽開設在支架主體上端面，所述芯片安裝槽開設在限位槽底部，該發明有效提高了支架的結構強度，同時提高了支架的折光能力，也使得LED芯片的發光效率更高。

技術領域

本發明涉及LED支架技術領域，具體為一種無焊線式LED貼片支架及其焊接方法。

背景技術

LED發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附著在一個支架上，是負極，另一端連接電源的正極，整個晶片被環氧樹脂封裝起來，半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子，但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”，當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，現在的LED芯片多搭配支架使用，貼片式LED由于其使用壽命長、體積小、高亮度、低熱量等優點，在LED領域得到廣泛應用。

現有的貼片支架將芯片固定后要通過焊線將芯片的正負極引出，芯片的電極非常微小，焊線時極易出現虛焊或焊線斷裂的問題，同時貼片支架本體較薄，自身結構強度低下，支架受到擠壓時極易損壞，而且貼片支架通過灌膠將芯片固定，且周圍無反光材料，芯片發光時部分光被周圍擋板吸收，芯片發光效率受到嚴重的影響，并且貼片時LED支架多通過膠將LED芯片固定，固定膠散熱效果不佳，LED芯片因在溫度過高情況下使用，會使LED芯片壽命嚴重降低。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種無焊線式LED貼片支架，解決了上述提到的目前的貼片支架將芯片固定后要通過焊線將芯片的正負極引出，芯片的電極非常微小，焊線時極易出現虛焊或焊線斷裂的問題，同時貼片支架本體較薄，自身結構強度低下，支架受到擠壓時極易損壞，而且貼片支架通過灌膠將芯片固定，且周圍無反光材料，芯片發光時部分光被周圍擋板吸收，芯片發光效率受到嚴重的影響，并且貼片時LED支架多通過膠將LED芯片固定，固定膠散熱效果不佳，LED芯片因在溫度過高情況下使用，會使LED芯片壽命嚴重降低的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種無焊線式LED貼片支架及其焊接方法，包括保護基座，所述保護基座包括基座主體、支架安裝槽、錫膏、金屬電極、熱熔膠和導電電極片，所述支架安裝槽開設在基座主體上端面，所述熱熔膠固定連接在支架安裝槽底部，所述金屬電極固定連接在支架安裝槽底部，所述錫膏固定連接在金屬電極上端面，所述導電電極片固定連接在基座主體下端面，所述保護基座上端面固定連接有支架，所述支架包括支架主體、限位槽、反光板、芯片、芯片安裝槽、電極槽和冷卻槽，所述限位槽開設在支架主體上端面，所述芯片安裝槽開設在限位槽底部，所述芯片固定連接在芯片安裝槽內部，所述電極槽開設在芯片安裝槽底部，所述反光板固定連接在限位槽內壁，所述反光板包括透光保護板、反光槽和反光板主體，所述反光槽開設在反光板主體一側側端面，所述透光保護板固定連接在反光板主體側端面，所述冷卻槽開設在支架主體內部，所述支架上端面固定連接有透光蓋。

優選的，所述支架整體為陶瓷材料，所述支架上端面四周開設有固定槽，所述透光蓋下端面固定連接有與固定槽大小位置相適配的固定圈。

優選的，所述支架安裝槽大小位置與支架相適配，所述熱熔膠繞支架安裝槽底部一圈，所述支架通過熱熔膠固定連接在支架安裝槽內部。