[發(fā)明專利]晶片承載結(jié)構(gòu)和料盤(pán)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110379655.4
• 申請(qǐng)日: 2021-04-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113078096A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郎欣林;羅會(huì)才;閆靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 深圳智匯遠(yuǎn)見(jiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44481
• 代理人: 艾青;牛悅涵

1.一種晶片承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：粘接層和承載層，所述粘接層成型于所述承載層上，所述粘接層用于粘接晶片，所述承載層的延伸率的取值范圍為0％至5％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述承載層包括PET膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述承載層的透光率的取值范圍為75％至100％，且所述粘接層的透光率的取值范圍為75％至100％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接層包括紫外線失粘劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紫外線失粘劑的粘性的取值范圍為50g至1500g。

6.一種料盤(pán)，其特征在于，包括：支撐件和如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的晶片承載結(jié)構(gòu)，所述支撐件上開(kāi)設(shè)有通孔，所述晶片承載結(jié)構(gòu)覆蓋所述通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的料盤(pán)，其特征在于，所述支撐件包括金屬材料支撐件、高分子材料支撐件、陶瓷材料支撐件、玻璃材料支撐件、或復(fù)合材料支撐件中的一種或多種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的料盤(pán)，其特征在于，所述支撐件的厚度介于1mm至10mm之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的料盤(pán)，其特征在于，所述通孔包括直線段和圓弧段，所述圓弧段與所述直線段首尾連接，所述晶片承載結(jié)構(gòu)覆蓋所述直線段和所述圓弧段。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的料盤(pán)，其特征在于，所述支撐件的外部輪廓為矩形，所述直線段與所述支撐件的一條側(cè)邊平行。