[發明專利]一種芯片高效輸送裝置

有效

• 申請號: 202110373326.9
• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN113086495B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 蘆俊;潘小華
• 申請（專利權）人: 江蘇信息職業技術學院
• 主分類號: B65G15/30
• 分類號: B65G15/30;B65G23/22;B65G15/58;B65G43/08;B65G47/34;B65G51/03
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 嚴梅芳

本發明涉及芯片技術領域，尤其是一種芯片高效輸送裝置，包括兩個輸送單元，輸送單元中的驅動機構驅動滑臺氣缸和滑塊一起沿水平導軌移動，真空倉板安裝在滑臺氣缸的滑臺上，板塊安裝在真空倉板上，板塊上開設多個用來放置芯片的凹槽，真空倉板內部真空通道和外界真空泵相連，凹槽槽底開設的通孔一和真空通道連通，凹槽槽底開設的通孔二和真空倉板上開設的通孔三相連通，破真空固定塊中壓縮空氣通道和氣泵連通，破真空固定塊的上表面開設通孔四，通孔四和壓縮空氣通道連通，板塊能夠隨滑塊移動至不同位置使得通孔四和不同凹槽的通孔二相對，本申請能夠有效提高芯片的輸送效率，且輸送過程中不會對芯片造成損壞。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，尤其是一種芯片高效輸送裝置。

背景技術

集成電路轉盤式高速測試分選裝備是現代電子制造業后道工序中的高端關鍵裝備，其具有速度快，分選效率高，功能集成強大等優點。其中芯片搬運是完成芯片高速測試分選的關鍵。

現有技術中，芯片輸送主要通過振盤方式以及單工位輸送方式，振動輸送過程中由于芯片與芯片之間有碰撞，造成芯片損壞問題；單工位輸送在效率上跟不上高速分選設備要求。

發明內容

本申請人針對上述現有生產技術中的缺點，提供一種芯片高效輸送裝置，能夠有效提高芯片的輸送效率，且輸送過程中不會對芯片造成損壞。

本發明所采用的技術方案如下：一種芯片高效輸送裝置，包括兩個輸送單元，輸送單元包括驅動機構、水平導軌、滑塊、滑臺氣缸、真空倉板、板塊和破真空固定塊，滑臺氣缸通過安裝板架和滑塊固定相連，滑塊和水平導軌相配合，驅動機構驅動滑臺氣缸和滑塊一起沿水平導軌移動，真空倉板安裝在滑臺氣缸的滑臺上，板塊安裝在真空倉板上，板塊上開設多個用來放置芯片的凹槽，凹槽的槽口朝上布置，真空倉板的內部開設真空通道，真空通道通過氣管接頭一和外界真空泵相連，凹槽的槽底開設通孔一，通孔一和真空通道連通，凹槽的槽底開設通孔二，和通孔二相對的真空倉板上開設通孔三，通孔二和通孔三相連通，破真空固定塊中開設壓縮空氣通道，壓縮空氣通道通過氣管接頭二和氣泵連通，破真空固定塊的上表面開設通孔四，通孔四和壓縮空氣通道連通，板塊能夠隨滑塊移動至不同位置使得通孔四和不同凹槽的通孔二相對且相對時通孔二、通孔三布置在通孔四的上方，滑臺氣缸能夠帶動真空倉板靠近或遠離破真空固定塊，兩個輸送單元的水平導軌分別安裝在立式支撐板的兩側板面上，兩個輸送單元共用一個破真空固定塊。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述驅動機構包括電機和傳送帶，電機驅動傳送帶動作，傳送帶布置在水平導軌的下方，水平導軌為直線導軌，傳送帶的傳動方向和水平導軌的長度方向平行，安裝板架的下方通過螺釘連接夾板，安裝板架和夾板將傳送帶的帶面夾持實現三者的固定連接，傳送帶移動時，通過安裝板架帶動滑塊沿水平導軌移動。

所述滑臺氣缸的滑臺臺面水平布置，真空倉板、板塊均水平布置，滑臺氣缸的滑臺移動方向和水平導軌的長度方向垂直，破真空固定塊布置在支撐板的上方。

每個凹槽中的通孔一為兩個，所有凹槽中通孔一排成兩排，板塊的下表面開設兩個相平行的條形槽，其中一排通孔一開設在其中一個條形槽中，另外一排通孔一開設在另一個條形槽中，通孔二布置在兩個條形槽之間，真空倉板的上板面開設腰型槽，腰型槽的長度方向和條形槽的寬度方向一致，腰型槽和兩個條形槽連通，腰型槽的槽底通過通道一和氣管接頭一連通。

所述支撐板的上部一端為上料處，支撐板的上部一端處固定兩個接近開關，兩個接近開關分別用來控制兩個輸送單元的滑塊的停止位置，支撐板的上部另一端為下料處，破真空固定塊布置在支撐板的上部另一端的上方，所述上料處的每個水平導軌的一側均通過支架安裝有用于檢測凹槽內是否有芯片的傳感器，所有凹槽沿水平導軌的長度方向排成一排，板塊的上表面開設多個條形的檢測通道，每個凹槽對應有一個檢測通道，檢測通道的長度方向和水平導軌的長度方向垂直，檢測通道的兩端延伸到板塊的兩側邊緣，檢測通道穿過凹槽，傳感器的信號穿過檢測通道檢測凹槽內是否有芯片。