[發(fā)明專利]一種化學(xué)氣相沉積裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110372818.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113235068B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王質(zhì)武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/44 | 分類號(hào): | C23C16/44;C23C16/455 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 化學(xué) 沉積 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種化學(xué)氣相沉積裝置。所述化學(xué)氣相沉積裝置包括反應(yīng)腔室,反應(yīng)腔室的頂部設(shè)有第一進(jìn)氣管路,第一進(jìn)氣管路內(nèi)部設(shè)有第二進(jìn)氣管路;第一進(jìn)氣管路用于通入反應(yīng)氣體,第二進(jìn)氣管路用于通入清洗氣體;其中,第二進(jìn)氣管路的出口端設(shè)有一分流盤,分流盤位于反應(yīng)腔室內(nèi),分流盤上設(shè)有一個(gè)第一通孔和多個(gè)第二通孔,第二進(jìn)氣管路的出口與第一通孔對(duì)應(yīng),第一進(jìn)氣管路的出口與多個(gè)第二通孔對(duì)應(yīng)。本發(fā)明通過(guò)將反應(yīng)氣體和清洗氣體通過(guò)第二進(jìn)氣管路隔離開(kāi),避免三氟化鋁晶體顆粒被帶入反應(yīng)腔室內(nèi),通過(guò)設(shè)置分流盤,不僅能引導(dǎo)氣體向四周和下側(cè)進(jìn)行擴(kuò)散,進(jìn)一步隔離反應(yīng)氣體和清洗氣體,還能同步改善氣流分布均勻性,從而提高成膜均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種化學(xué)氣相沉積裝置。
背景技術(shù)
在制造顯示面板時(shí),通常采用化學(xué)氣相沉積(Chemical?Vapor?Deposition,CVD)工藝對(duì)無(wú)定形薄膜和微晶薄膜進(jìn)行沉積。CVD工藝通過(guò)將前體反應(yīng)氣體注入等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(Plasma?Enhanced?Chemical?Vapor?Deposition,PECVD)腔室,然后利用由射頻(RF)或直流放電形成的等離子體將氣體裂解成活性離子或自由基。CVD工藝在顯示面板制造領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。由于PECVD腔室是封閉的真空系統(tǒng),在成膜時(shí),基板和腔室內(nèi)壁都會(huì)有薄膜沉積,當(dāng)腔室內(nèi)壁的薄膜沉積到一定厚度時(shí),很容易脫落而掉在基板上,導(dǎo)致基板產(chǎn)生缺陷,嚴(yán)重影響良率。因此,每進(jìn)行一定數(shù)量的薄膜沉積后,就需要進(jìn)行遠(yuǎn)程等離子體源清洗(Remote?Plasma?Source?Clean,RPSC),將腔室內(nèi)壁上的薄膜洗掉。
其中,CVD工藝中的反應(yīng)氣體和清洗氣體三氟化氮(NF3)都會(huì)經(jīng)過(guò)RPSC單元,由同一根管路進(jìn)入腔室。當(dāng)執(zhí)行清洗時(shí),NF3解離出F離子,而進(jìn)氣管路的材質(zhì)為鋁(Al),F(xiàn)離子與Al發(fā)生反應(yīng)生成三氟化鋁(AlF3),隨著清洗時(shí)間不斷增加,三氟化鋁晶體會(huì)逐步變大;后續(xù)執(zhí)行成膜制程時(shí),反應(yīng)氣體從進(jìn)氣口進(jìn)入會(huì)將三氟化鋁晶體帶入腔室,造成基板上三氟化鋁晶體顆粒聚集?,F(xiàn)有技術(shù)為了避免三氟化鋁晶體進(jìn)入腔室,設(shè)置三通裝置,使得反應(yīng)氣體避開(kāi)RPSC單元進(jìn)入腔室,盡管反應(yīng)氣體避開(kāi)了RPSC單元,但還是要和清洗氣體經(jīng)同一個(gè)進(jìn)氣口進(jìn)入腔室,隨著時(shí)間增加,還是會(huì)有少量三氟化鋁晶體顆粒在基板上聚集,從而影響基板的品質(zhì),影響良率。故,有必要改善這一缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種化學(xué)氣相沉積裝置,用于解決現(xiàn)有技術(shù)的化學(xué)氣相沉積裝置由于反應(yīng)氣體與清洗氣體經(jīng)同一進(jìn)氣口進(jìn)入腔室,使得清洗過(guò)程中產(chǎn)生的三氟化鋁晶體顆粒在基板上聚集,影響基板的品質(zhì),影響良率的技術(shù)問(wèn)題。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種化學(xué)氣相沉積裝置,包括反應(yīng)腔室,所述反應(yīng)腔室的頂部設(shè)有第一進(jìn)氣管路,所述第一進(jìn)氣管路內(nèi)部設(shè)有第二進(jìn)氣管路;所述第一進(jìn)氣管路用于通入反應(yīng)氣體,所述第二進(jìn)氣管路用于通入清洗氣體;其中,所述第二進(jìn)氣管路的出口端設(shè)有一分流盤,所述分流盤位于所述反應(yīng)腔室內(nèi),所述分流盤上設(shè)有一個(gè)第一通孔和多個(gè)第二通孔,所述第二進(jìn)氣管路的出口與所述第一通孔對(duì)應(yīng),所述第一進(jìn)氣管路的出口與所述多個(gè)第二通孔對(duì)應(yīng)。
在本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)氣相沉積裝置中,所述第二進(jìn)氣管路與所述第一進(jìn)氣管路為同心環(huán)管路。
在本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)氣相沉積裝置中,所述分流盤與所述反應(yīng)腔室的頂部連接。
在本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)氣相沉積裝置中,所述分流盤與所述反應(yīng)腔室的頂部之間形成有多個(gè)出氣通道。
在本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)氣相沉積裝置中,所述分流盤與所述第二進(jìn)氣管路一體成型。
在本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)氣相沉積裝置中,所述分流盤與所述第二進(jìn)氣管路通過(guò)一連接管可拆卸連接,所述連接管為導(dǎo)通所述第二進(jìn)氣管路和所述第一通孔的空心管。
在本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)氣相沉積裝置中,所述第二進(jìn)氣管路的出口端形成有凹槽,所述連接管通過(guò)至少一個(gè)密封圈與所述凹槽連接。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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