[發明專利]一種核殼結構有機硅樹脂的制備方法有效
| 申請號: | 202110372681.4 | 申請日: | 2021-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN112920423B | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發明(設計)人: | 趙天寶;袁詩琳;陳寶書;徐龍平;雷霆 | 申請(專利權)人: | 成都思立可科技有限公司 |
| 主分類號: | C08G83/00 | 分類號: | C08G83/00 |
| 代理公司: | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 賀理興 |
| 地址: | 610300 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結構 有機 硅樹脂 制備 方法 | ||
本發明涉及有機硅樹脂技術領域,公開了一種核殼結構有機硅樹脂的制備方法,包括如下步驟:S1將二氧化硅的表面依次經包含有乙烯基的硅烷偶聯劑、聚甲基丙烯酸甲酯處理后,得到改性二氧化硅;S2將S1中的改性二氧化硅、無水溶劑加入反應器中,再加入聚硅氧烷預聚體、鉑催化劑以及含氫聚硅氧烷進行反應,反應結束后,得到核殼結構有機硅樹脂。采用本申請的制備方法,能夠有效地避免在后續的使用工序中出現縮聚,同時采用分段聚合的方法制備得到的有機硅樹脂,其與樹脂基體的相容性好,便于分散。
技術領域
本發明屬于硅樹脂技術領域,具體地說,涉及一種核殼結構有機硅樹脂的制備方法。
背景技術
有機硅,即有機硅化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物,習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中,以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷,是有機硅化合物中為數最多,研究最深、應用最廣的一類,約占總用量的90%以上。
由于有機硅獨特的結構,兼備了無機材料與有機材料的性能,具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質,并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性,廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業,其中有機硅主要應用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著有機硅數量和品種的持續增長,應用領域不斷拓寬,形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系,許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。
有機硅依據化學結構和性能,可分為硅油、硅樹脂和硅橡膠三類。其中作為硅樹脂可作為彈性體或功能助劑的作用添加到高分子材料基體中,提高材料的韌性、表面光滑度、耐磨性、耐刮擦等性能,但有機硅表面能較低,與大多數樹脂之間相容性不好,在樹脂中的分散性差,導致其應用受限。
當前多采用二氧化硅與聚硅氧烷接枝處理,用以改善聚硅氧烷的加工性能,同時提升聚硅氧烷在高分子樹脂中的分散性以及相容性。然而,當前的包覆物多采用硅氧烷與二氧化硅經擠出造粒成型制備得到,此種加工方式存在硅氧烷分散不均勻,結構不易控制,而造成產品性能不佳的問題。
發明內容
本發明解決的技術問題
采用擠壓成型的方法制備二氧化硅與聚硅氧烷的共聚物,難以均勻分散聚硅氧烷,同時其結構難以控制,進而難以提升聚硅氧烷與高分子樹脂的相容性。
本發明采用的技術方案
針對上述的技術問題,本發明的目的在于提供一種核殼機構有機硅樹脂的制備方法,能夠有效地避免在后續的使用工序中出現縮聚,同時采用分段聚合的方法制備得到的有機硅樹脂,其與樹脂基體的相容性好,便于分散。
具體內容如下:
本發明提供了一種核殼結構有機硅樹脂的制備方法,包括如下步驟:
S1將二氧化硅的表面依次經包含有乙烯基的硅烷偶聯劑、聚甲基丙烯酸甲酯處理后,得到改性二氧化硅;
S2將S1中的改性二氧化硅、無水溶劑加入反應器中,再加入聚硅氧烷預聚體、鉑催化劑以及含氫聚硅氧烷進行反應,反應結束后,得到核殼結構有機硅樹脂。
本發明達到的有益效果
(1)采用含有碳-碳雙鍵的硅烷偶聯劑以及聚甲基丙烯酸甲酯對二氧化硅進行改性處理,能夠避免有機硅樹脂在存放和使用過程中出現縮聚反應,這是由于未改性以及經常規的硅烷偶聯劑改性處理的二氧化硅的表面仍然存在部分硅醇基團,這些硅醇基團有著較高的反應活性,從而導致后續出現縮聚反應。
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