[發明專利]顯示裝置的制造方法在審
| 申請號: | 202110372007.6 | 申請日: | 2021-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN113539804A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 陸瑾宇 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/268 | 分類號: | H01L21/268;H01L27/32;B23K26/00 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;玉昌峰 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 制造 方法 | ||
一種顯示裝置的制造方法,包括利用激光單元向所述作業面板照射激光束以使得形成與包括第一區域的局部和第二區域的局部的顯示裝置區域對應的光束照射線的步驟。照射所述激光束的步驟包括:以第一驅動條件照射激光束以使得形成與所述第一區域對應的所述光束照射線的第一部分的第一照射步驟;在所述第一照射步驟之后,停止激光單元的驅動并將激光單元的驅動條件改變為第二驅動條件的第一中止步驟;以及所述第一中止步驟之后,以與所述第一驅動條件不同的第二驅動條件照射激光束以使得形成與所述第二區域對應的所述光束照射線的第二部分的第二照射步驟。
技術領域
本發明涉及顯示裝置的制造方法,更加詳細地涉及利用激光單元的顯示裝置的制造方法。
背景技術
向用戶提供圖像的顯示器、智能電話以及平板電腦等電子裝置包括顯示裝置。顯示裝置生成圖像,并通過顯示屏向用戶提供圖像。
最近,隨著顯示裝置的技術發達,正在開發柔性顯示裝置(flexible displaydevice)。柔性顯示裝置(flexible display device)可以包括非顯示區域被彎曲的彎曲型顯示裝置、整體被卷曲的可卷曲顯示裝置或者以顯示區域為基準被折疊的可折疊顯示裝置。柔性顯示裝置可以為了順暢的彎曲或者卷曲或者折疊而具有根據區域不同的疊層結構。
發明內容
本發明提供次品率低的顯示裝置的制造方法。
本發明的一實施例提供一種顯示裝置的制造方法,包括:提供包括具有第一疊層結構的第一區域以及具有與所述第一疊層結構不同的第二疊層結構的第二區域的作業面板的步驟;以及利用激光單元向所述作業面板照射激光束以使得形成與包括所述第一區域的局部和所述第二區域的局部的顯示裝置區域對應的光束照射線的步驟,照射所述激光束的步驟包括:以所述激光單元的第一驅動條件照射激光束以使得形成與所述第一區域對應的所述光束照射線的第一部分的第一照射步驟;在所述第一照射步驟之后,停止激光單元的驅動并改變所述激光單元的驅動條件的第一中止步驟;以及所述第一中止步驟之后,以與所述第一驅動條件不同的所述激光單元的第二驅動條件照射激光束以使得形成與所述第二區域對應的所述光束照射線的第二部分的第二照射步驟。
可以是,所述光束照射線包括閉環形狀的部分。
可以是,所述光束照射線包括曲線形狀的部分。
可以是,所述曲線形狀的部分是與所述第一部分相鄰的所述第二部分的局部。
可以是,所述第一中止步驟是1μs至500μs。
可以是,所述作業面板包括與所述第一區域和所述第二區域重疊的顯示面板、與所述第一區域重疊的偏光膜以及與所述第一區域和所述第二區域重疊的保護膜。
可以是,所述作業面板還包括具有與所述第一疊層結構及所述第二疊層結構不同的第三疊層結構的第三區域。
可以是,所述作業面板還包括具有與所述第一疊層結構及所述第二疊層結構不同的第三疊層結構的第三區域,所述顯示面板以及所述保護膜各自還與所述第三區域重疊,在與所述第二區域重疊的所述保護膜的一部分中界定有槽。
可以是,所述作業面板還包括具有與所述第一疊層結構及所述第二疊層結構不同的第三疊層結構的第三區域,所述顯示裝置的制造方法還包括:在向所述第二區域照射激光束的步驟之后,停止激光單元的驅動并改變所述激光單元的驅動條件的第二中止步驟;以及在所述第二中止步驟之后,以與所述第一驅動條件以及所述第二驅動條件不同的第三驅動條件照射激光束以使得形成與所述第三區域對應的所述光束照射線的第三部分的第三照射步驟。
可以是,所述第一驅動條件和所述第二驅動條件是所述激光單元的頻率、能量以及移動速度中的至少任一個不同。
可以是,所述第一驅動條件和所述第二驅動條件是所述激光單元的所述頻率以及所述移動速度彼此相同,所述第一驅動條件和所述第二驅動條件是所述激光單元的所述能量不同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





