[發(fā)明專利]陣列基板及其制作方法、顯示面板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110371090.5 | 申請日: | 2021-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN113192974B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 牛銳 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;C23F1/18;C23F1/02 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠明 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 顯示 面板 | ||
本申請公開了一種陣列基板及其制作方法、顯示面板,陣列基板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,其中,第二區(qū)域位于第一區(qū)域的兩側(cè),陣列基板的制作方法包括以下步驟:提供一器件板,器件板至少包括依次層疊設置的第一非金屬層、第二非金屬層和金屬層;利用含有有機酸的銅酸蝕刻液對與第一區(qū)域?qū)慕饘賹雍偷诙墙饘賹舆M行處理,除去與第一區(qū)域?qū)慕饘賹右约俺ヅc第一區(qū)域?qū)牡诙墙饘賹樱沟门c第一區(qū)域?qū)牡谝环墙饘賹颖┞叮焕酶煞ㄎg刻工藝對與第一區(qū)域?qū)牡谝环墙饘賹舆M行處理,以除去與第一區(qū)域?qū)牡谝环墙饘賹拥囊徊糠郑瑢诘谝粎^(qū)域的第一非金屬層和對應于第二區(qū)域的第一非金屬層和第二非金屬層形成半導體層。
技術(shù)領域
本申請涉及顯示技術(shù)領域,尤其涉及一種陣列基板及其制作方法、顯示面板。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,顯示面板被廣泛的應用于手機、電視、個人數(shù)字助理、筆記本電腦等各種消費性電子產(chǎn)品中,成為顯示裝置中的主流。為了實現(xiàn)高分辨率顯示,作為顯示面板中的主要驅(qū)動元件,陣列基板的制作方法尤為重要。
為了降低陣列基板的制作成本以及節(jié)省制作時間,陣列基板的制作由原來的5道掩模(Mask)工藝減少至4道掩模工藝。相較于5道掩模工藝,4道掩模工藝在形成源極和漏極時,蝕刻液會對源極和漏極下層的半導體層的溝道區(qū)造成一定的損害,在進行第二道干法蝕刻時,由于等離子體較為集中,導致半導體層的溝道區(qū)存在過蝕刻(Over etch)的現(xiàn)象。
故,有必要提出一種新的技術(shù)方案,以解決上述技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例提供一種陣列基板及其制作方法、顯示面板,用于避免半導體層的溝道區(qū)存在過蝕刻的現(xiàn)象。
本申請實施例提供一種陣列基板的制作方法,所述陣列基板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,其中,所述第二區(qū)域位于所述第一區(qū)域的兩側(cè),所述陣列基板的制作方法包括以下步驟:
提供一器件板,所述器件板至少包括依次層疊設置的第一非金屬層、第二非金屬層和金屬層;
利用含有有機酸的銅酸蝕刻液對與所述第一區(qū)域?qū)乃鼋饘賹雍退龅诙墙饘賹舆M行處理,除去與所述第一區(qū)域?qū)乃鼋饘賹右约俺ヅc所述第一區(qū)域?qū)乃龅诙墙饘賹樱沟门c所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹颖┞叮?/p>
利用干法蝕刻工藝對與所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹舆M行處理,以除去與所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹拥囊徊糠郑瑢谒龅谝粎^(qū)域的所述第一非金屬層和對應于所述第二區(qū)域的所述第一非金屬層和所述第二非金屬層形成半導體層。
在本申請實施例提供的陣列基板的制作方法中,所述利用含有有機酸的銅酸蝕刻液對與所述第一區(qū)域?qū)乃鼋饘賹雍退龅诙墙饘賹舆M行處理的步驟之后,還包括:
利用所述含有有機酸的銅酸蝕刻液蝕刻與所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹樱猿ヅc所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹拥囊徊糠帧?/p>
在本申請實施例提供的陣列基板的制作方法中,所述利用干法蝕刻工藝對與所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹舆M行處理,以除去與所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹拥囊徊糠值牟襟E包括:
調(diào)整所述干法蝕刻工藝的制程腔室的制程壓力和蝕刻時間,以除去所述第一區(qū)域?qū)乃龅谝环墙饘賹拥囊徊糠郑渲校鲋瞥虊毫橛?5帕至73帕之間,所述蝕刻時間介于30秒至80秒之間。
在本申請實施例提供的陣列基板的制作方法中,所述提供一器件板的步驟之后,還包括:
在所述金屬層遠離所述第二非金屬層的一面形成光刻膠層;
依次對所述光刻膠層進行曝光處理和顯影處理,以暴露出與所述第一區(qū)域?qū)乃鼋饘賹右约芭c所述第三區(qū)域?qū)乃鼋饘賹樱?/p>
利用蝕刻工藝除去與所述第三區(qū)域?qū)乃鼋饘賹印⑺龅诙墙饘賹右约八龅谝环墙饘賹印?/p>
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術(shù)有限公司,未經(jīng)深圳市華星光電半導體顯示技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110371090.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





