[發(fā)明專利]陣列基板及其制作方法、顯示面板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110371090.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113192974B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 牛銳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77;C23F1/18;C23F1/02 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠(yuǎn)明 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 顯示 面板 | ||
1.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,所述陣列基板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,其中,所述第二區(qū)域位于所述第一區(qū)域的兩側(cè),所述陣列基板的制作方法包括以下步驟:
提供一器件板,所述器件板至少包括依次層疊設(shè)置的第一非金屬層、第二非金屬層和金屬層;
利用含有有機(jī)酸的銅酸蝕刻液對(duì)與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述金屬層和所述第二非金屬層進(jìn)行處理,除去與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述金屬層以及除去與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第二非金屬層,使得與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層暴露,所述含有有機(jī)酸的銅酸蝕刻液的pH小于或等于4;
利用干法蝕刻工藝對(duì)與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層進(jìn)行處理,以除去與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層的一部分,對(duì)應(yīng)于所述第一區(qū)域的所述第一非金屬層和對(duì)應(yīng)于所述第二區(qū)域的所述第一非金屬層和所述第二非金屬層形成半導(dǎo)體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述利用含有有機(jī)酸的銅酸蝕刻液對(duì)與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述金屬層和所述第二非金屬層進(jìn)行處理的步驟之后,還包括:
利用所述含有有機(jī)酸的銅酸蝕刻液蝕刻與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層,以除去與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層的一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述利用干法蝕刻工藝對(duì)與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層進(jìn)行處理,以除去與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層的一部分的步驟包括:
調(diào)整所述干法蝕刻工藝的制程腔室的制程壓力和蝕刻時(shí)間,以除去與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第一非金屬層的一部分,其中,所述制程壓力介于65帕至73帕之間,所述蝕刻時(shí)間介于30秒至80秒之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述陣列基板還包括第三區(qū)域,所述第三區(qū)域位于所述第二區(qū)域的外側(cè),所述提供一器件板的步驟之后,還包括:
在所述金屬層遠(yuǎn)離所述第二非金屬層的一面形成光刻膠層;
依次對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行曝光處理和顯影處理,以暴露出與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述金屬層以及與所述第三區(qū)域?qū)?yīng)的所述金屬層;
利用蝕刻工藝除去與所述第三區(qū)域?qū)?yīng)的所述金屬層、所述第二非金屬層以及所述第一非金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述器件板還包括基底,以及依次層疊設(shè)置在所述基底上的柵極和柵極絕緣層,所述利用干法蝕刻工藝對(duì)與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第二非金屬層進(jìn)行處理,以除去與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的所述第二非金屬層的一部分的步驟之后,還包括:
形成層間介質(zhì)層,所述層間介質(zhì)層覆蓋所述柵極絕緣層遠(yuǎn)離所述基底的一面;
形成像素電極,所述像素電極設(shè)置在所述層間介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述基底的一面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述有機(jī)酸為檸檬酸、丁二酸、甲酸和乙酸中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述第一非金屬層的材料為非晶硅材料,所述第二非金屬層的材料為氮元素?fù)诫s的非晶硅材料。
8.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板由權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的陣列基板的制作方法制成。
9.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括權(quán)利要求8所述的陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





