[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件、處理系統(tǒng)以及電力控制電路

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110370909.6
• 申請(qǐng)日: 2021-04-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114255790A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金昌鉉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司
• 主分類號(hào): G11C5/14
• 分類號(hào): G11C5/14
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 黃倩

本公開(kāi)的各實(shí)施例涉及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件、處理系統(tǒng)以及電力控制電路。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件可以包括多個(gè)存儲(chǔ)器單元，其中標(biāo)識(shí)符被可以提供到存儲(chǔ)器單元。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件可以包括第一電路、第二電路和電力控制電路。第一電路可以包括第一電力端子和第二電力端子。第二電路可以包括第三端子和第四端子。電力控制電路可以被配置為基于標(biāo)識(shí)符將第一電力電壓或接地電壓施加到第一電力端子并且將接地電壓施加到第二電力端子。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2020年9月25日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2020-0124672號(hào)韓國(guó)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用被并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

各個(gè)實(shí)施例可以總體上涉及半導(dǎo)體集成器件，更具體地，涉及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件、包括該半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件的處理系統(tǒng)以及用于該處理系統(tǒng)的電力控制電路。

背景技術(shù)

多芯片封裝技術(shù)可以是用于將多個(gè)半導(dǎo)體芯片封裝到一個(gè)封裝中的技術(shù)。

根據(jù)相關(guān)技術(shù)，可以封裝一個(gè)存儲(chǔ)器芯片以形成單個(gè)芯片封裝存儲(chǔ)器。最近，根據(jù)小尺寸、輕重量、高容量等的要求，可以堆疊多個(gè)存儲(chǔ)器芯片以形成多芯片封裝存儲(chǔ)器。此外，可以開(kāi)發(fā)具有三維堆疊結(jié)構(gòu)的裝置技術(shù)以提高集成度，從而可以增加具有小尺寸的存儲(chǔ)器器件的容量。

在堆疊型的存儲(chǔ)器器件中，可以使用各種方式將芯片彼此電氣地連接。例如，可以使用連接過(guò)孔(諸如，硅通孔TSV)將芯片彼此電氣地連接。

然而，具有高容量的存儲(chǔ)器器件可能具有高電流消耗、高功耗和/或高發(fā)熱值，這可能降低存儲(chǔ)器器件的操作容量。

發(fā)明內(nèi)容

在本公開(kāi)的示例實(shí)施例中，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件可以包括多個(gè)存儲(chǔ)器單元，標(biāo)識(shí)符可以被提供到多個(gè)存儲(chǔ)器單元。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件可以包括第一電路、第二電路和電力控制電路。第一電路可以包括第一電力端子和第二電力端子。第二電路可以包括第三端子和第四端子。電力控制電路可以被配置為基于標(biāo)識(shí)符將第一電力電壓或接地電壓施加到第一電力端子，并且將接地電壓施加到第二電力端子。

在本公開(kāi)的示例實(shí)施例中，一種處理系統(tǒng)可以包括：基底管芯；以及至少一個(gè)核心管芯，被堆疊在基底管芯上并且通過(guò)連接過(guò)孔被耦合到基底管芯，該核心管芯包括分別被分配標(biāo)識(shí)符的多個(gè)存儲(chǔ)器單元。核心管芯包括：第一電路，包括第一電力端子和第二電力端子；第二電路，包括第三電力端子和第四電力端子；以及電力控制電路，被配置為基于標(biāo)識(shí)符將第一電力電壓或接地電壓施加到第一電力端子，并且將接地電壓施加到第二電力端子。

在本公開(kāi)的示例實(shí)施例中，一種處理系統(tǒng)可以包括：基底管芯；以及堆疊結(jié)構(gòu)，被堆疊在基底管芯上并且通過(guò)連接過(guò)孔被耦合到基底管芯，該堆疊結(jié)構(gòu)包括被分別地分配標(biāo)識(shí)符的多個(gè)存儲(chǔ)器單元。堆疊結(jié)構(gòu)包括：主核心管芯，被直接地堆疊在基底管芯上，該主核心管芯包括第一電路和第二電路，第一電路的第一電力端子被配置為接收第一電力電壓，第一電路的第二電力端子被配置為接收接地電壓，第二電路的第三電力端子被配置為接收第二電力電壓，以及第二電路的第四電力端子被配置為接收接地電壓；以及至少一個(gè)從核心管芯，被堆疊在主核心管芯上或主核心管芯之上，該從核心管芯包括第一電路和第二電路，第一電路的第一電力端子被配置為接收接地電壓，第一電路的第二電力端子被配置為接收第一電力電壓，第二電路的第三電力端子被配置為接收第二電力電壓，以及第二電路的第四電力端子被配置為接收接地電壓。

在本公開(kāi)的示例實(shí)施例中，一種可以用于多個(gè)存儲(chǔ)器管芯的電力控制電路，多個(gè)存儲(chǔ)器管芯被配置為形成堆疊的芯片封裝，其中標(biāo)識(shí)符被分配給存儲(chǔ)器管芯。存儲(chǔ)器管芯中的每個(gè)存儲(chǔ)器管芯包括第一電路和第二電路，電力控制電路包括：管芯確定電路，被配置為基于存儲(chǔ)器管芯的標(biāo)識(shí)符確定存儲(chǔ)器管芯的堆疊位置，以輸出管芯屬性信號(hào)；以及電流調(diào)節(jié)電路，被配置為基于管芯屬性信號(hào)將第一電力電壓或接地電壓施加到第一電路的第一電力端子，并且將接地電壓施加到第一電路的第二電力端子。