[發(fā)明專利]能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110370670.2
• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN112960276A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 席云福;席榮華
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞格思（廣州）包裝科技有限公司
• 主分類號: B65D65/40
• 分類號: B65D65/40;B65D65/46;B65D65/38;B32B27/36;B32B27/10;B32B27/06;B32B29/00;B32B33/00;B32B7/12;B32B37/12;C23C14/20;C23C14/24
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11471
• 代理人: 張瑞

本發(fā)明提供了一種能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包裝結(jié)構(gòu)，涉及食品包材技術(shù)領(lǐng)域，主要目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的可降解包材阻隔性差的技術(shù)問題，同時提供一種具有較好的阻隔性能的可降解薄膜。該能降解的高阻隔性薄膜包括基層和阻隔層，所述基層和所述阻隔層之間設(shè)置有第一粘合層，所述基層和所述阻隔層能通過所述第一粘合層貼合在一起；所述阻隔層包括可熱封的降解層和依附在所述降解層的至少一側(cè)的阻隔質(zhì)，所述降解層由可降解材料制成，所述阻隔層為真空蒸鍍金屬薄膜；所述基層由紙質(zhì)材料或降解薄膜制成。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及食品包材技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在加工食品包裝時，出于對食品保護的考慮，需要包裝袋具有較好的阻水、阻氧性能。傳統(tǒng)的由雙向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)加工而成的包裝袋阻隔性能較差。為了進一步提高其阻隔性能，需要在包裝袋中部夾設(shè)鋁箔。鋁箔材料雖然具有較好的阻隔性，但是當(dāng)其應(yīng)用于食品包裝時，會因為難以回收導(dǎo)致污染環(huán)境。而傳統(tǒng)的可降解薄膜因為其可降解屬性，其阻隔性較差，難以較好的實現(xiàn)對食品的阻隔保護。

為了解決上述問題，需要研發(fā)一種既有較好的降解性能、同時又具有較好的阻隔性的薄膜包材以及配套的加工方法、使用該包材加工而成的包裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的可降解包材阻隔性差的技術(shù)問題。本發(fā)明提供的諸多技術(shù)方案中的優(yōu)選技術(shù)方案所能產(chǎn)生的諸多技術(shù)效果詳見下文闡述。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供的能降解的高阻隔性薄膜加工方法，包括以下步驟：

S1：通過真空蒸鍍的方式將由金屬制成的阻隔質(zhì)附著在可降解的降解層的至少一側(cè)形成阻隔層；

S2：在所述阻隔層的外側(cè)粘貼基層，所述基層由紙質(zhì)材料或可降解材料制成。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述降解層由聚乳酸材料制成。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述阻隔層遠離所述基層的另一側(cè)固定有熱封層，所述熱封層的熱封強度大于所述阻隔層的熱封強度。

本發(fā)明還提供了一種能降解的高阻隔性薄膜，包括上述基層和阻隔層，所述基層和所述阻隔層之間設(shè)置有第一粘合層，所述基層和所述阻隔層能通過所述第一粘合層貼合在一起；所述阻隔層包括降解層和依附在所述降解層的至少一側(cè)的阻隔質(zhì)，所述降解層由可降解材料制成，所述阻隔質(zhì)由金屬材料制成；所述基層由紙質(zhì)材料或可降解材料制成。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述降解層由聚乳酸材料制成，所述阻隔質(zhì)由鋁制成且鋁通過鍍膜的方式固定在所述降解層的一側(cè)。

作為本發(fā)明的進一步改進，該薄膜還包括熱封層，所述熱封層的熱封強度大于所述阻隔層的熱封強度；所述熱封層通過第二粘合層固定在所述阻隔層的另一側(cè)，此時所述阻隔層位于所述基層和所述熱封層之間。

發(fā)明。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述阻隔層的厚度為10～100μm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述熱封層的厚度為10～100μm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述阻隔質(zhì)的厚度為320～480埃米。

作為本發(fā)明的進一步改進，該薄膜上還設(shè)置有印刷層，所述印刷層由涂料通過噴涂的方式涂布在所述基層的至少部分表面。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一粘合層和所述第二粘合層由包括聚氨酯樹脂、聚碳酸酯樹脂和硅酸凝膠中的至少一種制成。