[發明專利]能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包裝結構在審
| 申請號： | 202110370670.2 | 申請日： | 2021-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN112960276A | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發明（設計）人： | 席云福;席榮華 | 申請（專利權）人： | 瑞格思（廣州）包裝科技有限公司 |
| 主分類號： | B65D65/40 | 分類號： | B65D65/40;B65D65/46;B65D65/38;B32B27/36;B32B27/10;B32B27/06;B32B29/00;B32B33/00;B32B7/12;B32B37/12;C23C14/20;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471 | 代理人： | 張瑞 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州市天河區中山大道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 降解 阻隔 薄膜 加工 方法 包裝 結構 | ||
1.能降解的高阻隔性薄膜加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：通過真空蒸鍍的方式將由金屬制成的阻隔質附著在可降解的降解層的至少一側形成阻隔層；
S2：在所述阻隔層的外側粘貼基層，所述基層由紙質材料或可降解材料制成。
2.根據權利要求1所述的能降解的高阻隔性薄膜加工方法，其特征在于，所述降解層由聚乳酸材料制成。
3.根據權利要求1所述的能降解的高阻隔性薄膜加工方法，其特征在于，所述阻隔層遠離所述基層的另一側固定有熱封層，所述熱封層的熱封強度大于所述阻隔層的熱封強度。
4.一種能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，采用權利要求1-8中任一項所述的能降解的高阻隔性薄膜加工方法制成的薄膜包括基層(1)和阻隔層(2)，所述基層(1)和所述阻隔層(2)之間設置有第一粘合層(3)，所述基層(1)和所述阻隔層(2)能通過所述第一粘合層(3)貼合在一起；
所述阻隔層(2)包括降解層(21)和依附在所述降解層(21)的至少一側的阻隔質(22)，所述降解層(21)由可降解材料制成，所述阻隔質(22)由金屬材料制成；所述基層(1)由紙質材料或可降解材料制成。
5.根據權利要求4所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，所述降解層(21)由聚乳酸材料制成，所述阻隔質(22)由鋁制成且鋁通過鍍膜的方式固定在所述降解層(21)的一側。
6.根據權利要求4所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，該薄膜還包括熱封層(4)，所述熱封層(4)的熱封強度大于所述阻隔層(2)的熱封強度；
所述熱封層(4)通過第二粘合層(5)固定在所述阻隔層(2)的另一側，此時所述阻隔層(2)位于所述基層(1)和所述熱封層(4)之間。
7.根據權利要求6所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，所述熱封層(4)由聚乳酸材料制成。
8.根據權利要求6所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，所述熱封層(4)的厚度小于所述阻隔層(2)的厚度。
9.一種包裝結構，其特征在于，包括權利要求4-8中任一項所述的能降解的高阻隔性薄膜。
10.根據權利要求9所述的包裝結構，其特征在于，所述包裝結構包括包裝袋、包裝瓶和包裝盒中的至少一種或多種。
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