[發明專利]一種半導體晶圓平整度檢測設備

在審

• 申請號: 202110370020.8
• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN113074626A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 蔣紅光;張旭東;王曉飛;徐鑫
• 申請（專利權）人: 嘉興微拓電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01B7/34
• 分類號: G01B7/34
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227
• 代理人: 汪文芹

本發明提出一種半導體晶圓平整度檢測設備，包括支承裝配組件、晶圓存儲組件、橫向承載組件、晶圓移送組件、對中調節組件及距離檢測組件，該檢測設備設置了一組存儲盒體，并與橫向載板位置對應，使得橫向載板上的移送抓手可在各存儲盒體中分別取放晶圓片，在送入距離檢測組件中進行檢測，通過電容距離傳感器將晶圓片的距離轉換成厚度高度等指標從而來計算晶圓片的平整度指標，具有檢測精度高，穩定性好，檢測效率高等優點，可提高晶圓檢測速度和精度，降低人工成本，防止檢測誤判，從而提升產品質量。

技術領域

本發明涉及半導體生產設備，尤其涉及一種半導體晶圓平整度檢測設備。

背景技術

在一種晶圓片的生產過程中，常需要采用平整度檢測設備對其進行平整度檢測，以檢測其是否有缺陷，以保證產品質量。常用的晶圓平整度檢測設備成本較高，并且使用不便，其檢測效率還有待提升。因此，有必要對這種晶圓檢測裝置進行結構優化，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的是提供一種半導體晶圓平整度檢測設備，以便于對晶圓進行平整度檢測。

本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種半導體晶圓平整度檢測設備，包括：

支承裝配組件，該支承裝配組件中具有安裝空間；

晶圓存儲組件，該晶圓存儲組件安裝于支承裝配組件上，其內部具有放置晶圓片的空間；

橫向承載組件，該橫向承載組件安裝于支承裝配組件上，并與晶圓存儲組件位置對應；

晶圓移送組件，該晶圓移送組件安裝于橫向承載組件上，可在橫向承載組件上沿橫向移動，由晶圓移送組件對晶圓存儲組件內的晶圓片進行抓取并移送；

對中調節組件，該對中調節組件安裝于支承裝配組件上，并與晶圓移送組件配合，由對中調節組件對晶圓移送組件攜帶的晶圓片進行對中調節；

距離檢測組件，該距離檢測組件安裝于支承裝配組件上，并與晶圓移送組件配合，由晶圓移送組件將晶圓片送至距離檢測組件中進行檢測。

支承裝配組件包括：

支承框架，該支承框架內部具有裝配臺面，晶圓存儲組件安裝于支承框架外壁，橫向承載組件、晶圓移送組件、對中調節組件及距離檢測組件安裝于裝配臺面上。

晶圓存儲組件包括：

存儲盒體，該存儲盒體設有一組，各存儲盒體分別安裝于支承框架外壁，并沿橫向順次排布，各存儲盒體內分別具有晶圓片定位結構，待檢測晶圓片放置于存儲盒體內，支承框架中開設有一組取放通口，各取放通口分別與存儲盒體位置對應；

解鎖裝置，該解鎖裝置與存儲盒體配合，由解鎖裝置對存儲盒體進行解鎖操作。

在一個實施例中，解鎖裝置包括：

解鎖框架，該解鎖框架中具有安裝空間；

裝配臺面，該裝配臺面安裝于解鎖框架頂部；

轉接背板，該轉接背板安裝于解鎖框架的背部，其上段向支撐框架上方伸出，轉接背板中開設有取片通口；

升降電機，該升降電機安裝于解鎖框架上，并位于裝配臺面下方；

傳動絲桿，該傳動絲桿位于裝配臺面下方，并沿豎向放置，升降電機的動力輸出軸與傳動絲桿連接；

導向滑軌，該導向滑軌設有一對，各導向滑軌分別安裝于解鎖框架上，并與傳動絲桿相互平行；

轉接架體，該轉接架體位于裝配臺面下方，其兩端分別通過導向滑塊安裝于導向滑軌上，其中部通過傳動螺母與傳動絲桿配合；