[發明專利]一種薄型晶片雙面研磨用吸附墊及生產方法

有效

• 申請號: 202110369044.1
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN113146465B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 李加海;譚鴻
• 申請（專利權）人: 安徽禾臣新材料有限公司
• 主分類號: B24B37/28
• 分類號: B24B37/28;B32B37/12
• 代理公司: 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621
• 代理人: 李照

本發明公開了一種薄型晶片雙面研磨用吸附墊及生產方法，包括吸附墊主體，所述吸附墊主體的上下表面均通過膠層連接有第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層，吸附墊主體的中心開設有中心凹槽，中心凹槽內卡合連接有橡膠氣囊，中心凹槽的一周等距離的開設有導通槽，導通槽的一端開設有第一吸附孔。本發明提出的一種薄型晶片雙面研磨用吸附墊及生產方法，在吸附墊主體的上下表面均粘接第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層，第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層之間夾持有橡膠氣囊，橡膠氣囊內嵌在吸附墊主體內，僅通過夾持氣囊與晶片接觸，研磨盤不能對橡膠氣囊產生磨損，有效保護橡膠氣囊，有效避免晶片邊緣碎裂的情況發生。

技術領域

本發明涉及薄型晶片生產技術領域，特別涉及一種薄型晶片雙面研磨用吸附墊及生產方法。

背景技術

目前，對于陶瓷、藍寶石等材料的單側表面拋光處理，通常采用粘蠟方式，即將陶瓷、藍寶石等晶片(本發明中以晶片指代上述材料產品)需要拋光表面的相對面刷蠟，并粘在托盤上，然后在拋光機上進行旋轉式研磨拋光，之后將托盤放在烤箱上加熱，使晶片和托盤分離。該方式操作流程復雜，使用不便，并且托盤多為陶瓷材質，反復加熱、冷卻，容易導致其破裂、報廢。

中國專利CN207578164U公開了一種吸附墊，包括：第一環氧樹脂板、第一膠層、第二環氧樹脂板以及第二膠層；第一環氧樹脂板通過第一膠層與第二環氧樹脂板的一面固接，且在第二環氧樹脂板遠離第一膠層的另一面設有第二膠層，第二膠層用于第二環氧樹脂板與托盤固接；第一環氧樹脂板設有多個用于容置晶片的型腔；第二環氧樹脂板的中心設有用于釋放應力的通孔。該實用新型無需在晶片和托盤之間粘蠟，從而使得拋光流程更為簡便，且可大幅延長托盤的使用壽命，而且，采用了材質較硬的兩片環氧樹脂板，并在與托盤相接的第二環氧樹脂板上開設用于卸力的通孔，因此能夠克服環氧樹脂板因應力發生形變，使晶片的拋光面更為平整，并能夠有效、精確地控制晶片的厚度變化。

該申請雖然在一定程度上解決了背景技術中的問題，但是該申請中吸附墊只能用于單面研磨，晶片的另一面需要翻面進行研磨，增加了工序，且在翻面的過程中容易造成晶片碎裂，另外晶片直接與型腔卡合，在操作中，晶片與型腔之間存在縫隙，晶片在研磨過程會在型腔內晃動，造成晶片的邊緣碎裂。

發明內容

本發明的目的在于提供一種薄型晶片雙面研磨用吸附墊及生產方法，在吸附墊主體的上下表面均粘接第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層，第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層之間夾持有橡膠氣囊，橡膠氣囊內嵌在吸附墊主體內，僅通過夾持氣囊與晶片接觸，研磨盤不能對橡膠氣囊產生磨損，有效保護橡膠氣囊，且晶片貫穿第一吸附孔和第二吸附孔，研磨盤能夠同時對晶片的上下表面進行研磨，工作效率高，錐形塊在上下研磨盤的擠壓下，對中心控制氣囊施壓，能夠擠壓氣體填充夾持氣囊，從而將晶片與夾持氣囊之間的間隙填滿，固定晶片的位置，防止研磨過程中晶片晃動，有效避免晶片邊緣碎裂的情況發生，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種薄型晶片雙面研磨用吸附墊，包括吸附墊主體，所述吸附墊主體的上下表面均通過膠層連接有第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層，吸附墊主體的中心開設有中心凹槽，中心凹槽內卡合連接有橡膠氣囊，中心凹槽的一周等距離的開設有導通槽，導通槽的一端開設有第一吸附孔，所述第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層的表面呈環形開設有第二吸附孔，第一環氧樹脂層和第二環氧樹脂層的中心均開設有錐形孔，所述橡膠氣囊包括中心控制氣囊、連通氣囊和夾持氣囊，中心控制氣囊與中心凹槽卡合連接，橡膠中心控制氣囊的一周等距離的連接有連通氣囊，連通氣囊與導通槽卡合連接，連通氣囊的一端與夾持氣囊卡合連接。

優選的，所述第一環氧樹脂層上表面距離第二環氧樹脂層下表面的高度小于薄型晶片的厚度。

優選的，所述錐形孔的一周連接有橡膠層。

優選的，所述中心控制氣囊、連通氣囊和夾持氣囊的厚度相等，且中心控制氣囊、連通氣囊和夾持氣囊的厚度與吸附墊主體的厚度相同。