[發明專利]一種溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體及其制備

在審

• 申請號: 202110368651.6
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN113117094A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 徐首紅;徐俊;馬佳奇;宋佳;李高陽;劉洪來
• 申請（專利權）人: 華東理工大學
• 主分類號: A61K47/42
• 分類號: A61K47/42;A61K47/04;A61K31/704;A61P35/00
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙) 31230
• 代理人: 任艷霞

1.一種溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體，由溫度敏感型多肽和介孔氧化硅封裝而成，其特征在于，所述多肽為溫度響應型多肽，其中一端為半胱氨酸殘基，與介孔氧化硅通過二硫鍵相連；所述多肽在相變溫度以上，可以通過二級結構的改變實現藥物擴散，所述二硫鍵可以被還原劑斷裂，使多肽鏈脫離，實現藥物的釋放。

2.如權利要求1所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體，其特征在于，所述多肽為溫度敏感型多肽，其序列為C-VAQLEVK-VAQLESK-VSKLESK-VSSLESK-VSKLESK-VSSLESK或C-VAQLEVK-VAQLESK-VSKLESK-VSSLESK；其中V位置和L位置為疏水性氨基酸，其他位置為親水性氨基酸；其二級結構可以隨著溫度升高而改變，其相變溫度范圍為40℃-50℃，所述多肽通過半胱氨酸殘基引入巰基。

3.如權利要求1所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體，其中所述載體平臺為介孔氧化硅納米材料，于介孔孔道中裝載藥物。

4.權利要求1所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體的制備方法，包括如下步驟：

1)以正硅酸四乙酯為硅源，以十六烷基三甲基溴化銨為模板分子，在堿性條件下，制備得到平均粒徑在150-200nm的介孔二氧化硅納米材料；

2)將步驟1)所得產物分散在干燥的有機溶劑中，加入帶有巰基的硅烷偶聯劑，以將巰基引入到介孔二氧化硅表面；

3)將步驟2)所得產物置于醇類溶液中，去除模板分子；

4)將步驟3)所得產物置于醇類試劑中，加入2,2'-二硫二吡啶，得到表面含有二硫鍵的介孔材料；

5)將步驟4)所得產物置于酸性緩沖溶液中，加入所述多肽，使多肽通過二硫鍵連接到介孔二氧化硅納米材料表面，得到基于溫度敏感多肽的溫度和還原劑響應的載體。

5.如權利要求4所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體的制備方法，其反應中所述的帶有巰基的硅烷偶聯劑為(3-巰丙基)-三甲氧基硅烷偶聯劑或(3-巰丙基)-三乙氧基硅烷偶聯劑。

6.如權利要求4所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體的制備方法，其中所述有機溶劑為甲醇，乙醇或異丙醇。

7.如權利要求4所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體的制備方法，步驟2)所述溫度為25℃～82℃，反應時間為12-24h，所用介孔二氧化硅與巰基硅烷偶聯劑的質量比為1:1-6。

8.如權利要求4所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體的制備方法，步驟5)所述緩沖溶液為PBS緩沖溶液和Tris-HCl緩沖溶液，pH范圍為2.0-5.0，反應時間為24h-28h。

9.如權利要求4所述的溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體的制備方法，步驟5)所述多肽與介孔材料的質量比為1:2-1:1；藥物與介孔材料的質量比為1:4-1:5，所述藥物為阿霉素或者羅丹明。

10.如權利要求1溫度敏感型多肽封裝的介孔氧化硅智能藥物載體在化工、醫藥等領域的用途。