[發明專利]芯片及其使用方法在審
| 申請號: | 202110368348.6 | 申請日: | 2021-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN113190386A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 蔣義冠;許明亮 | 申請(專利權)人: | 深圳市紫光同創電子有限公司 |
| 主分類號: | G06F11/22 | 分類號: | G06F11/22 |
| 代理公司: | 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 周獻 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區粵海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 及其 使用方法 | ||
1.一種芯片,其特征在于,包括:
存儲單元;
數據處理單元,所述數據處理單元與所述存儲單元連接,用于從上位機中獲取配置信息并將所述配置信息存儲到所述存儲單元;
測試控制單元,所述測試控制單元與所述數據處理單元連接,用于通過所述數據處理單元從所述存儲單元獲取所述配置信息,并基于所述配置信息配置待測試芯片;以及
檢測設備,所述檢測設備分別與所述測試控制單元和所述待測試芯片連接,用于對被配置后的待測試芯片進行檢測,以得到測試數據。
2.根據權利要求1所述的芯片,其特征在于,所述測試控制單元包括:第一主狀態機模塊和配置控制模塊;
所述第一主狀態機模塊分別與所述數據處理單元、所述上位機、所述配置控制模塊以及所述檢測設備連接,其中,所述第一主狀態機模塊用于接收所述上位機發送的測試指令,并響應所述測試指令通過所述數據處理單元從所述存儲單元獲取所述配置信息;
所述配置控制模塊與所述待測試芯片連接,所述配置控制模塊用于接收所述第一主狀態機模塊發送的所述配置信息,并通過所述配置信息配置所述待測試芯片。
3.根據權利要求2所述的芯片,其特征在于,所述測試控制單元還包括:JTAG接口和JTAG編/譯碼模塊;
所述JTAG接口分別與所述上位機和所述JTAG編/譯碼模塊連接,所述JTAG接口用于接收所述上位機發送的測試指令,并將所述測試指令發送至所述JTAG編/譯碼模塊;
所述JTAG編/譯碼模塊與所述第一主狀態機模塊連接,所述JTAG編/譯碼模塊用于對所述測試指令進行譯碼后發送至所述第一主狀態機模塊,或者,對所述第一主狀態機模塊上傳至所述上位機的數據進行編碼。
4.根據權利要求2所述的芯片,其特征在于,所述數據處理單元包括:第二主狀態機模塊和數據轉換模塊;
所述第二主狀態機模塊分別與所述上位機、所述第一主狀態機模塊和所述數據轉換模塊連接,所述數據轉換模塊與所述存儲單元連接;
所述第二主狀態機模塊用于控制所述數據轉換模塊接收所述上位機發送的配置信息,并將所述配置信息轉換格式后成指定格式的存儲信息后寫入所述存儲單元,或者,在所述第一主狀態機模塊接收到所述測試指令時,控制所述數據轉換模塊從所述存儲單元讀取所述存儲信息,并將所述存儲信息轉換為所述配置信息后發送至所述第一主狀態機模塊。
5.根據權利要求4所述的芯片,其特征在于,所述數據轉換模塊包括:SPI接口、串并轉換模塊以及FLASH讀/寫控制模塊;
所述SPI接口與所述上位機連接,所述SPI接口用于接收所述上位機發送的所述配置信息,并將所述配置信息轉換為SPI數據;
所述串并轉換模塊分別與所述SPI接口和所述第二主狀態機模塊,所述串并轉換模塊用于將所述SPI數據轉換為并口數據;
所述FLASH讀/寫控制模塊分別與所述串并轉換模塊、所述存儲單元以及所述第二主狀態機模塊連接,所述FLASH讀/寫控制模塊用于將所述并口數據寫入所述存儲單元,或者,從所述存儲單元中讀取所述并口數據。
6.一種芯片使用方法,其特征在于,應用于如權利要求1至3任一項所述的芯片,所述方法包括:
控制所述測試控制單元通過所述數據處理單元從所述存儲單元中獲取預先存儲的配置信息,并根據所述配置信息對所述待測試芯片進行配置;
獲取所述待測試芯片的配置狀態;
若所述待測試芯片的配置狀態為指定狀態,通過所述檢測設備對處于所述指定狀態下的待測試芯片進行測試,得到測試數據。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,所述配置信息包括位流信息,所述指定狀態包括第一狀態,在所述若所述待測試芯片的配置狀態為指定狀態,通過所述檢測設備對所述配置狀態下的待測試芯片進行測試,得到測試數據之前,還包括:
若所述待測試芯片中不存在所述位流信息,確定所述待測試芯片的配置狀態為第一狀態。
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