[發(fā)明專利]一種線路板蝕刻方法及蝕刻劑

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110368068.5
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN113113323A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 馬庫斯·郎
• 申請（專利權）人: 鑫巨（深圳）半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/06;C23F1/02;C23F1/18
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 武志峰

本發(fā)明公開了一種線路板蝕刻方法及蝕刻劑，該蝕刻方法包括：獲取待進行蝕刻的線路板；利用預先配置的蝕刻劑對所述線路板進行蝕刻，其中，所述蝕刻劑包括基礎蝕刻劑和具有耐酸性的添加劑，所述添加劑的質量濃度為0.001％～1％。本發(fā)明通過添加有耐酸性的添加劑的蝕刻劑對線路板進行蝕刻，可以在不損壞線路板的前提下提高蝕刻精度。

技術領域

本發(fā)明涉及線路板制造技術領域，特別涉及一種線路板蝕刻方法及蝕刻劑。

背景技術

當前，在高密度集成電路板和集成電路載板的核心制造中，通過不斷增加的圖形密度來實現(xiàn)更高的要求標準。而增加圖形密度則對工藝和技術提出了更高的要求。現(xiàn)有的蝕刻過程是由游離鹽酸、氯化銅、氧化劑和水組成的溶液。該工藝廣泛用于水平面板加工，但也限于垂直設備。

此外，在化學方面，通過微調參數來減少對印刷電路板設計圖案側壁的蝕刻。蝕刻添加劑已被開發(fā)用于在銅圖案的側壁上沉積保護層以減少其蝕刻。

當前的蝕刻液只能向下蝕刻銅，直到達到絕緣體，并且在沒有銅情況下不會對側面進行任何蝕刻。由于沉積保護層也會沉積在需要蝕刻的銅上，因此沉積保護層的添加劑(也稱為抑制劑)的性能有限。并且還可能會導致絕緣體上蝕刻圖案底部殘留銅，從而導致痕跡之間短路和電路板損壞。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供了一種線路板蝕刻方法及蝕刻劑，旨在提高對于線路板的蝕刻精度。

本發(fā)明實施例提供了一種線路板蝕刻方法，包括：

獲取待進行蝕刻的線路板；

利用預先配置的蝕刻劑對所述線路板進行蝕刻，其中，所述蝕刻劑包括基礎蝕刻劑和具有耐酸性的添加劑，所述添加劑的質量濃度為0.001％～1％。

進一步的，所述添加劑為磺基琥鉑酸鹽添加劑。

進一步的，所述磺基琥鉑酸鹽添加劑為磺基琥鉑酸脂添加劑。

進一步的，所述基礎蝕刻劑為酸性蝕刻劑。

進一步的，所述基礎蝕刻劑的pH值為0～6。

進一步的，所述利用預先配置的蝕刻劑對所述線路板進行蝕刻，包括：

利用預先配置的蝕刻劑對所述線路板進行噴淋蝕刻。

進一步的，所述利用預先配置的蝕刻劑對所述線路板進行蝕刻，還包括：

將所述蝕刻劑的蝕刻速率設置為0.1μm/s～1μm/s。

進一步的，所述利用預先配置的蝕刻劑對所述線路板進行蝕刻，還包括：

將蝕刻溫度設置為30℃～60℃。

進一步的，所述蝕刻方法的蝕刻密度為100g/l銅～250g/l銅。

本發(fā)明實施例還提供了一種蝕刻劑，適用于如上任一項所述的線路板蝕刻方法，所述蝕刻劑包括基礎蝕刻劑和具有耐酸性的添加劑，所述添加劑的質量濃度為0.001％～1％。

本發(fā)明實施例提供了一種線路板蝕刻方法及蝕刻劑，該蝕刻方法包括：獲取待進行蝕刻的線路板；利用預先配置的蝕刻劑對所述線路板進行蝕刻，其中，所述蝕刻劑包括基礎蝕刻劑和具有耐酸性的添加劑，所述添加劑的質量濃度為0.001％～1％。本發(fā)明實施例通過添加有耐酸性的添加劑的蝕刻劑對線路板進行蝕刻，可以在不損壞線路板的前提下提高蝕刻精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。