[發明專利]布線基板的制造方法

在審

• 申請號: 202110366798.1
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN113764283A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 近藤春樹;森連太郎;柳本博;黑田圭兒;岡本和昭
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 張軼楠;段承恩

提供防止了在預定的布線圖案以外的區域析出金屬的布線基板的制造方法。首先，準備帶種層基材。在此，所述帶種層基材包括：絕緣性基材、設置在所述絕緣性基材上的具有親水性的表面的導電性的基底層、設置于所述基底層的表面的具有預定圖案的第1區域的導電性的種層及設置于所述基底層的表面的第1區域以外的區域即第2區域的疏水層。接著，在所述種層的表面形成金屬層。在此，在所述帶種層基材與陽極之間配置含有包含金屬離子的水溶液的固體電解質膜，使所述固體電解質膜和所述種層壓接并向所述陽極與所述種層之間施加電壓。之后，對所述疏水層及所述基底層進行蝕刻。

技術領域

本發明涉及布線基板的制造方法。

背景技術

以往，在布線基板的制造中，為了形成布線，廣泛使用了鍍敷法。但是，鍍敷法需要鍍敷處理后的水洗，需要處理廢液。于是，在專利文獻1中，記載了以下的金屬覆膜的成膜方法：在陽極與陰極(基材)之間配置固體電解質膜，在陽極與固體電解質膜之間配置包含金屬離子的溶液，使固體電解質膜與基材接觸，向陽極與基材之間施加電壓而使金屬在基材的表面析出。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-185371號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在使用專利文獻1所記載的方法在絕緣性基材上形成具有預定的布線圖案的布線層的情況下，有時會在預定的布線圖案以外的區域析出金屬。析出到預定的布線圖案以外的區域的金屬有時會引起布線間的短路，因此需要除去。但是，難以選擇性地除去析出到預定的布線圖案以外的區域的金屬。因而，希望防止在預定的布線圖案以外的區域析出金屬。

于是，本發明提供防止了在預定的布線圖案以外的區域析出金屬的布線基板的制造方法。

用于解決課題的技術方案

根據本發明的一方案，提供一種布線基板的制造方法，所述布線基板具備絕緣性基材和設置在所述絕緣性基材上的具有預定的布線圖案的布線層，所述方法包括：

步驟(a)，準備帶種層基材，

在此，所述帶種層基材包括：

所述絕緣性基材；

導電性的基底層，設置在所述絕緣性基材上，具有親水性的表面；

導電性的種層，設置于所述基底層的表面的、具有與所述布線圖案相應的預定圖案的第1區域；以及

疏水層，設置于所述基底層的表面的、第1區域以外的區域即第2區域；

步驟(b)，在所述種層的表面形成金屬層，

在此，在所述帶種層基材與陽極之間配置含有包含金屬離子的水溶液的固體電解質膜，使所述固體電解質膜和所述種層壓接并向所述陽極與所述種層之間施加電壓；以及

步驟(c)，對所述疏水層及所述基底層進行蝕刻。

發明效果

在本發明的制造方法中，能夠防止在預定的布線圖案以外的區域析出金屬。

附圖說明

圖1是示出實施方式的布線基板的制造方法的流程圖。

圖2是示出實施方式的布線基板的制造方法的、準備帶種層基材的步驟的流程圖。

圖3是說明形成基底層的步驟的概念圖。

圖4是說明形成種層的步驟的概念圖。

圖5是說明形成疏水層的步驟的概念圖。

圖6是說明形成金屬層的步驟的概念圖。