[發(fā)明專利]布線基板的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110366798.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN113764283A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 近藤春樹;森連太郎;柳本博;黑田圭兒;岡本和昭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豐田自動(dòng)車株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 張軼楠;段承恩

1.一種布線基板的制造方法，所述布線基板具備：絕緣性基材和設(shè)置在所述絕緣性基材上的具有預(yù)定的布線圖案的布線層，所述方法包括：

步驟(a)，準(zhǔn)備帶種層基材，

在此，所述帶種層基材包括：

所述絕緣性基材；

導(dǎo)電性的基底層，設(shè)置在所述絕緣性基材上，具有親水性的表面；

導(dǎo)電性的種層，設(shè)置于所述基底層的表面的、具有與所述布線圖案相應(yīng)的預(yù)定圖案的第1區(qū)域；以及

疏水層，設(shè)置于所述基底層的表面的、第1區(qū)域以外的區(qū)域即第2區(qū)域；

步驟(b)，在所述種層的表面形成金屬層，

在此，在所述帶種層基材與陽(yáng)極之間配置含有包含金屬離子的水溶液的固體電解質(zhì)膜，使所述固體電解質(zhì)膜和所述種層壓接并向所述陽(yáng)極與所述種層之間施加電壓；以及

步驟(c)，對(duì)所述疏水層及所述基底層進(jìn)行蝕刻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，

所述步驟(a)依次包括以下步驟：

在所述絕緣性基材上形成所述基底層；

在所述基底層的表面的第1區(qū)域形成所述種層；以及

在所述基底層的表面的第2區(qū)域形成所述疏水層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，

所述步驟(a)依次包括以下步驟：

在所述絕緣性基材上形成所述基底層；

在所述基底層的表面的第2區(qū)域形成所述疏水層；以及

在所述基底層的表面的第1區(qū)域形成所述種層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的方法，

所述基底層在表面具有羥基。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的方法，

所述步驟(a)包括使用有機(jī)硅烷或有機(jī)硅氮烷來形成所述疏水層的步驟。