[發(fā)明專利]一種真空玻璃加工方法及加工生產線

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• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN112811832A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設計）人: 劉國利;周毅;左桂松
• 申請（專利權）人: 無錫市江松科技有限公司
• 主分類號: C03C27/06
• 分類號: C03C27/06;C03C27/10;C03B27/012
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 朱曉林

1.一種真空玻璃加工方法，該方法用于對玻璃基片進行加工，所述玻璃基片包括上片、下片，其特征在于，所述方法包括：S1、上料；

S2、對所述玻璃基片進行預處理；

S3、采用鋼化爐對預處理后的所述玻璃基片依次進行加熱、降溫，加熱使所述玻璃基片的溫度升至軟化點，然后通過所述鋼化爐的余溫降溫并保持所述玻璃基片的溫度平衡；

S4、分別在所述上片、下片涂覆焊料；

S5、焊料涂覆完成后，進行烘烤固化；

S6、將焊料烘烤固化后的所述玻璃基片的上片、下片合片，合片前在所述下片布放支撐物；

S7、采用加熱爐對合片后的所述玻璃基片繼續(xù)加熱；

S8、對合片、加熱后的所述玻璃基片進行真空封裝，形成所述真空玻璃；

S9、采用降溫爐對真空封裝后的所述玻璃基片進行降溫；

S10、對所述真空玻璃進行檢測、包裝。

2.根據權利要求1所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步驟S2中，對所述玻璃基片進行預處理，包括：S21清洗，采用清洗機對所述玻璃基片的表面進行沖洗，清洗完成后，所述玻璃基片的溫度為30度～50度；

S22、刻碼，采用激光刻蝕方法在所述玻璃基片的表面形成圖案、文字、二維碼。

3.根據權利要求2所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步驟S3中，所述軟化點的溫度為650℃，降溫后的所述玻璃基片的溫度保持為100℃。

4.根據權利要求3所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步驟S4中，采用涂膠機在所述玻璃基片表面涂覆焊料。

5.根據權利要求4所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步驟S7中，所述加熱爐為對流加熱爐，采用對流加熱爐對合片后的所述玻璃基片繼續(xù)加熱至250℃，所述對流加熱爐采用熱風循環(huán)對流加熱。

6.根據權利要求5所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步驟S8中，所述真空封裝指在抽真空條件下對加熱后的所述玻璃基片進行真空封裝操作。

7.根據權利要求6所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步驟S9中，所述降溫爐為對流降溫爐，采用對流降溫爐對真空封裝后的所述玻璃基片進行降溫，使真空封裝后的所述玻璃基片由300℃降低至100攝氏度。

8.一種真空玻璃加工生產線，該生產線應用權利要求1或7所述的真空玻璃加工方法，所述生產線包括用于玻璃基片上料的上料臺，其特征在于，所述上料臺順次連接玻璃基片預處理組件、鋼化爐、涂膠機、烘爐、緩存臺、第一轉向臺、合片臺、支撐物布放臺、第二轉向臺、加熱爐、真空封裝組件、降溫爐、檢測包裝臺，所述上料臺、玻璃基片預處理組件、鋼化爐、涂膠機、烘爐、緩存臺、第一轉向臺、合片臺、支撐物布放臺、第二轉向臺、加熱爐、真空封裝組件、降溫爐、檢測包裝臺呈U形布置；所述上料臺用于對所述玻璃基片進行上料操作，所述玻璃基片預處理組件用于對所述玻璃基片進行清洗、刻碼，所述涂膠機用于對所述玻璃基片的上片、下片周邊涂覆焊料，所述烘爐用于對涂覆有焊料的所述玻璃基片進行加熱固化焊料，所述鋼化爐用于對加熱后的所述玻璃基片依次進行繼續(xù)加熱、冷卻，所述緩存臺用于儲存鋼化后的所述玻璃基片，所述第一轉向臺用于將所述緩存臺傳輸過來的的所述玻璃基片轉向運輸至下一工序中，所述合片臺用于實現所述玻璃基片的上片與下片合片，所述第二轉向臺用于將合片后的所述玻璃基片轉向運輸至下一工序中，所述加熱爐用于對合片后的所述玻璃基片進行加熱，所述真空封裝組件用于在真空環(huán)境下對加熱后的所述玻璃基片進行封裝，所述降溫爐用于對真空封裝后的所述玻璃基片進行降溫，所述檢測包裝臺用于對所述玻璃基片進行檢測、包裝。

9.根據權利要求8所述的真空玻璃加工生產線，其特征在于，所述玻璃基片預處理組件包括所述清洗機、刻碼機。

10.根據權利要求9所述的真空玻璃加工生產線，其特征在于，所述真空封裝組件包括真空室，所述真空室的真空度保持在5×10^-1Pa～5×10^-3Pa范圍內。