[發(fā)明專利]一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備及封裝方法

在審

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• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN112876101A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉國利;周毅;左桂松
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市江松科技有限公司
• 主分類號: C03C27/06
• 分類號: C03C27/06
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 朱曉林

1.一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其包括真空室，其特征在于，所述真空室包括內(nèi)室、套裝于內(nèi)室外層的外室，所述內(nèi)室、外室內(nèi)部均為真空狀態(tài)，且所述內(nèi)室的內(nèi)部溫度高于所述外室的內(nèi)部溫度，所述內(nèi)室包括若干腔室，相鄰兩個所述腔室之間通過密封閥門分隔，所述腔室包括順次連接的進口室、緩沖室、激活室、加熱室、壓封室、出口室，所述進口室、緩沖室、激活室、加熱室的內(nèi)部溫度依次升高、真空度依次升高，所述壓封室、出口室的內(nèi)部溫度依次降低、真空度依次降低。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其特征在于，所述外室由金屬板制成，所述金屬板的板體內(nèi)開有連通的通孔，向所述通孔內(nèi)通入循環(huán)的冷卻水；所述通孔呈蛇形迂回狀布置于所述內(nèi)室的外表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其特征在于，所述進口室、出口室分別與高溫氣體管道連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其特征在于，所述進口室內(nèi)部的真空度為5E-1Pa，溫度為200℃～230℃；所述緩沖室內(nèi)部的真空度為5E-2Pa，溫度為230℃～270℃；所述激活室內(nèi)部的真空度為5E-3Pa，溫度為270℃～300℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其特征在于，所述加熱室包括至少兩個。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其特征在于，所述加熱室包括第一加熱室、第二加熱室、第三加熱室；所述第一加熱室、第二加熱室、第三加熱室均為真空加熱室，所述第一加熱室、第二加熱室、第三加熱室的溫度依次升高，所述第一加熱室內(nèi)部的溫度為300℃～340℃，所述第二加熱室內(nèi)部的溫度為340℃～380℃，所述第三加熱室內(nèi)部的溫度為380℃～420℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其特征在于，所述出口室內(nèi)部的真空度為3000Pa，溫度為300℃。

8.一種真空玻璃高溫排氣封裝方法，該方法應(yīng)用了權(quán)利要求1或7所述的真空玻璃高溫排氣封裝設(shè)備，其特征在于，該方法用于若干片玻璃基片的真空封裝，封裝前在相鄰兩個所述玻璃基片之間涂覆焊料、布放支撐物、吸氣劑后合片，其特征在于，所述方法包括：

S1、向所述進口室連續(xù)供給合片后的所述玻璃基片，把大氣環(huán)境的所述玻璃基片傳輸至低真空環(huán)境的進口室內(nèi)；

S2、將所述玻璃基片由所述進口室傳送至所述緩沖室內(nèi)，將所述緩沖室的真空度抽至中真空狀態(tài)，在中真空狀態(tài)下繼續(xù)加熱所述玻璃基片，；

S3、將加熱后的所述玻璃基片由所述緩沖室傳送至所述激活室，在高真空條件下繼續(xù)加熱所述玻璃基片，激活是指激活真空玻璃內(nèi)部的吸氣劑，同時把中真空抽至高真空；

S4、將內(nèi)部吸氣劑激活后的所述玻璃基片傳送至所述加熱室，對所述玻璃基片繼續(xù)加熱；

S5、將加熱至高溫的所述玻璃基片由所述加熱室傳送至所述壓封室，在所述壓封室將所述玻璃基片的上片、下片壓封在一起，并充入高溫氣體把壓封室破空至1000Pa，在低真空條件下對所述玻璃基片進行二次大氣壓封；

S6、將壓封后的所述玻璃基片由所述壓封室傳送至所述出口室，同時在出口室降溫，降低真空度；

S7、將所述玻璃基片由所述出口室傳送至大氣環(huán)境降溫爐內(nèi)。