[發明專利]基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置和方法

有效

• 申請號: 202110365952.3
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN112802783B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 錢誠;李剛;童建
• 申請（專利權）人: 亞電科技南京有限公司;江蘇亞電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02;B08B3/14;B08B1/02;B08B13/00
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 陳平

本發明涉及一種清洗裝置，具體地說，涉及基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置和方法。其包括沖刷裝置以及安裝在所述沖刷裝置上方的清洗裝置，所述沖刷裝置包括安裝臺、儲水箱和安裝箱，所述儲水箱固定在安裝臺頂部的一端，該基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置及其凈水方法中，通過設置的負壓機和固定臺，可以對晶圓進行負壓固定，以便于晶圓的外壁可以被完整的清洗到，解決了現有的裝置晶圓與固定裝置接觸的部分無法被清洗，導致清洗完畢后還需要人工對晶圓與固定裝置接觸的部分清洗，進而提高了對晶圓的清洗時間的問題。

技術領域

本發明涉及一種清洗裝置，具體地說，涉及基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置和方法。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓在制程中，會遇到例如，沉積、等離子體刻蝕、光刻、電鍍等等，都有可能在晶圓表面引入污染和/或顆粒，導致晶圓表面的清潔度下降，制造的半導體器件良率不高，因此，需要對晶圓的外壁進行清洗，現有的清洗方式在清洗時，經常是通過固定裝置就將晶圓的兩側進行固定，但是晶圓與固定裝置接觸的部分，則無法被清洗，導致清洗完畢后還需要人工對晶圓與固定裝置接觸的部分清洗，進而提高了對晶圓的清洗時間。

發明內容

本發明的目的在于提供基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置和方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明目的之一在于，提供了基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置，包括沖刷裝置以及安裝在所述沖刷裝置上方的清洗裝置，所述沖刷裝置包括安裝臺、儲水箱和安裝箱，所述儲水箱固定在安裝臺頂部的一端，所述儲水箱的頂部安裝有水泵，所述安裝箱安裝在所述安裝臺頂部位于所述儲水箱的一側，所述安裝箱一側的內壁連接有連接柱，所述連接柱內開設有流動空腔，所述連接柱的一端連通有噴頭，所述儲水箱、所述水泵和所述連接柱之間通過連接管相互連通，所述清洗裝置至少包括：

固定機構，所述固定機構包括安裝在所述儲水箱頂部的負壓機和安裝在所述安裝箱頂部的第一電機，所述負壓機的進氣口連通有通風管，所述通風管的一端連通有通風環，所述通風環的一端固定在所述安裝箱底部的內壁，所述通風環的另一端轉動連接有固定臺，所述固定臺內開設有氣體空腔，所述固定臺的頂部開設有若干穿孔，所述穿孔、所述氣體空腔和所述通風環之間相互連通，所述固定臺外壁固定連接有傳動齒輪，所述第一電機的輸出軸一端固定連接有轉動齒輪并與所述傳動齒輪嚙合；

擦拭機構，所述擦拭機構包括安裝在安裝臺頂部的第二電機和滑板，所述第二電機的輸出軸一端固定連接有圓盤，所述滑板側邊滑動連接有方板，所述方板的表面開設有板槽，所述板槽內設置有與所述圓盤相嚙合的聯動齒輪，所述方板的一側安裝有毛刷，所述毛刷位于所述固定臺的上方。

作為本技術方案的進一步改進，所述安裝箱四周的內壁固定連接有擋板，所述擋板與所述固定臺轉動連接，所述固定臺呈三角形結構。

作為本技術方案的進一步改進，所述安裝箱的底部內壁設置有兩個擋環，兩個所述擋環之間形成流水槽，用于對水的收集，兩個所述擋環之間安裝有過濾板。

作為本技術方案的進一步改進，所述安裝臺的頂部連通有滴水管，所述滴水管與所述安裝箱相連通，所述安裝臺的底部位于所述滴水管的下方安裝有存水箱。

作為本技術方案的進一步改進，所述安裝臺的底部安裝有安置箱，所述安置箱內安裝有若干夾板，若干夾板之間形成插槽，用于對晶圓的存放。

作為本技術方案的進一步改進，所述第二電機的兩側轉動連接有轉輪，所述滑板的側邊開設有轉槽，所述轉槽與所述轉輪轉動連接。

作為本技術方案的進一步改進，所述第一電機的外周安裝有防護罩，所述防護罩的內壁與外壁之間開設有填充空腔，所述填充空腔內填充有隔音棉。