[發明專利]基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置及清洗方法

有效

• 申請號: 202110365883.6
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN112735994B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 錢誠;李剛;童建
• 申請（專利權）人: 亞電科技南京有限公司;江蘇亞電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F26B3/28
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 陳平

本發明涉及半導體晶圓技術領域，具體地說，涉及基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置及清洗方法。其包括底部機構、安裝在所述底部機構頂端的頂部機構以及安裝在所述頂部機構側面的干燥裝置，所述底部機構頂端設置有放置件，所述放置件頂端設置有若干卡槽，所述頂部機構包括支撐板，所述支撐板頂端設置有支架，所述支架頂端位置設置有滑槽，所述滑槽內設置有清洗裝置，所述清洗裝置與所述支架滑動連接。本發明通過設置的支架以及放置件，在進行半導體晶圓清洗時，將其多個半導體晶圓放置在不同卡槽內，滑動清洗裝置，可對其多個半導體晶圓進行清洗工作，提高清洗效率。

技術領域

本發明涉及半導體晶圓技術領域，具體地說，涉及基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置及清洗方法。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。半導體晶圓制成成品后需要進行清洗，以便清理加工過程中遺留在晶圓表面的污漬，現有用于半導體晶圓的清洗裝置大多數采用只能對單個晶圓進行清洗，導致清洗效率過慢。

發明內容

本發明的目的在于提供基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置及清洗方法，以解決上述只能對單個晶圓進行清洗問題。

為實現上述目的，本發明目的之一在于，提供了基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置，包括底部機構、安裝在所述底部機構頂端的頂部機構以及安裝在所述頂部機構側面的干燥裝置，所述底部機構包括底板，所述底板頂端兩側均設置有頂槽，所述底板頂端安裝有放置件，所述放置件包括放置板，所述放置板頂端設置有若干卡槽，所述卡槽底端設置有底環，所述頂部機構至少包括：

支撐板，所述支撐板底端設置有若干液壓桿，所述支撐板頂端設置有支架，所述支架呈十字板狀結構，所述支架頂端設置有滑槽，所述支撐板頂端位置設置有一對第一鉸鏈桿；

清洗裝置，所述清洗裝置包括水箱，所述水箱底端安裝有滑塊，所述滑塊與所述滑槽滑動連接，所述滑塊底端安裝有水泵，所述水泵兩端側面與所述水箱兩端側面均連接有抽水管，所述水泵底端安裝有清洗件，所述清洗件與所述水泵連通，所述清洗件內部設置有空腔；

滑動裝置，所述滑動裝置設置有一對，兩所述滑動裝置分別安裝在所述液壓桿底端，所述滑動裝置包括一對滑板，所述滑板與所述頂槽滑動連接，兩所述滑板之間連接有一對連接桿；

所述干燥裝置包括一對連接板，所述連接板底端與所述頂槽滑動連接，兩所述連接板之間連接有干燥板，所述干燥板兩側均設置有燈槽，所述燈槽與所述連接板轉動連接，所述干燥板側面設置有若干燈槽，所述燈槽內設置有高溫燈管，所述干燥板頂端位置設置一對第二鉸鏈桿，所述第二鉸鏈桿與所述第一鉸鏈桿鉸鏈連接。

作為本技術方案的進一步改進，所述頂槽末端位置安裝有擋塊，所述擋塊側面設置有推桿，所述推桿與所述擋塊插接配合，所述推桿另一端與所述滑板側面固定連接。

作為本技術方案的進一步改進，所述底板頂端設置有若干引流孔，所述引流孔分布在所述放置板兩側，所述底板側面兩端均設置有側槽，所述側槽與所述引流孔底端連通。

作為本技術方案的進一步改進，所述卡槽側面設置有若干邊槽，所述底板底端設置有楔形板，所述楔形板右側高度大于左側高度。

作為本技術方案的進一步改進，所述滑槽兩端側面均設置有固定桿，所述固定桿與所述滑槽插接配合。

作為本技術方案的進一步改進，所述水箱兩端側面均設置有把手。

作為本技術方案的進一步改進，所述連接板側面靠進頂端位置設置有側板，所述側板兩側均設置有插桿，所述插桿與所述側板插接配合，所述干燥板兩端側面均設置有一對插孔。