[發明專利]基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置及清洗方法

有效

• 申請號: 202110365883.6
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN112735994B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 錢誠;李剛;童建
• 申請（專利權）人: 亞電科技南京有限公司;江蘇亞電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F26B3/28
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 陳平

1.基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置，包括底部機構（10）、安裝在所述底部機構（10）頂端的頂部機構（20）以及安裝在所述頂部機構（20）側面的干燥裝置（30），其特征在于：所述底部機構（10）包括底板（110），所述底板（110）頂端兩側均設置有頂槽（111），所述底板（110）頂端安裝有放置件（120），所述放置件（120）包括放置板（121），所述放置板（121）頂端設置有若干卡槽（122），所述卡槽（122）底端設置有底環（123），所述頂部機構（20）至少包括：

支撐板（210），所述支撐板（210）底端設置有若干液壓桿（211），所述支撐板（210）頂端設置有支架（212），所述支架（212）呈十字板狀結構，所述支架（212）頂端設置有滑槽（213），所述支撐板（210）頂端位置設置有一對第一鉸鏈桿（215）；

清洗裝置（220），所述清洗裝置（220）包括水箱（221），所述水箱（221）底端安裝有滑塊（222），所述滑塊（222）與所述滑槽（213）滑動連接，所述滑塊（222）底端安裝有水泵（223），所述水泵（223）兩端側面與所述水箱（221）兩端側面均連接有抽水管（224），所述水泵（223）底端安裝有清洗件（225），所述清洗件（225）與所述水泵（223）連通，所述清洗件（225）內部設置有空腔；

滑動裝置（230），所述滑動裝置（230）設置有一對，兩所述滑動裝置（230）分別安裝在所述液壓桿（211）底端，所述滑動裝置（230）包括一對滑板（231），所述滑板（231）與所述頂槽（111）滑動連接，兩所述滑板（231）之間連接有一對連接桿（232）；

所述干燥裝置（30）包括一對連接板（310），所述連接板（310）底端與所述頂槽（111）滑動連接，兩所述連接板（310）之間連接有干燥板（320），所述干燥板（320）兩側均設置有燈槽（321），所述燈槽（321）與所述連接板（310）轉動連接，所述干燥板（320）側面設置有若干燈槽（321），所述干燥板（320）側面設置的燈槽（321）內設置有高溫燈管（322），所述干燥板（320）頂端位置設置一對第二鉸鏈桿（323），所述第二鉸鏈桿（323）與所述第一鉸鏈桿（215）鉸鏈連接；

使用時，多個半導體晶圓依次放置在不同卡槽（122）內，緩慢推動滑塊（222），使滑塊（222）帶動清洗件（225）滑動至最左側卡槽（122）正上方，然后，打開水泵（223），通過抽水管（224）將水箱（221）中的水抽出，然后清洗件（225）將水流通過噴頭（2251）向外噴出，對卡槽（122）內的半導體晶圓進行清洗，清洗完成后，繼續滑動清洗件（225）至第二個卡槽（122）正上方，重復上述操作，直至最右側卡槽（122）內的半導體晶圓清洗完成，需要清洗另一面時將所有晶圓進行翻面并重復動作進行清洗；全部清洗完畢后推動支撐板（210），使支撐板（210）滑動至底板（110）另一側，推動連接板（310），此時干燥板（320）失去支撐板（210）依靠，將會轉動至水平，使干燥板（320）位于卡槽（122）正上方，此時打開高溫燈管（322），對清洗完成的半導體晶圓進行干燥工作。

2.根據權利要求1所述的基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置，其特征在于：所述頂槽（111）末端位置安裝有擋塊（112），所述擋塊（112）側面設置有推桿（113），所述推桿（113）與所述擋塊（112）插接配合，所述推桿（113）另一端與所述滑板（231）側面固定連接。

3.根據權利要求1所述的基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置，其特征在于：所述底板（110）頂端設置有若干引流孔（114），所述引流孔（114）分布在所述放置板（121）兩側，所述底板（110）側面兩端均設置有側槽（115），所述側槽（115）與所述引流孔（114）底端連通。

4.根據權利要求3所述的基于加熱干燥機構的半導體晶圓的清洗裝置，其特征在于：所述卡槽（122）側面設置有若干邊槽（124），所述底板（110）底端設置有楔形板（130），所述楔形板（130）右側高度大于左側高度。