[發(fā)明專利]散熱裝置及其終端設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110363601.9 | 申請日: | 2016-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN113157073B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李偉;陳純洋;陳葆春;張治國;李泉明 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 及其 終端設(shè)備 | ||
一種用于終端設(shè)備的散熱裝置,包括相變材料(PCM,Phase?Change?Material)和均溫模組。由于相變材料在相變過程中保持溫度基本不變,可以在吸收熱量的同時(shí)使得散熱裝置的溫度不致過高,具有良好的用戶體驗(yàn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種散熱裝置,尤其涉及用于終端設(shè)備上的散熱裝置。
背景技術(shù)
終端設(shè)備如平板、筆記本電腦等要求輕薄便攜,同時(shí)具備高性能和良好的溫度體驗(yàn),因此產(chǎn)品的散熱性能越來越重要。
在當(dāng)前的終端領(lǐng)域,平板和筆記本產(chǎn)品為提升產(chǎn)品性能,CPU或GPU芯片的功耗普遍采用動(dòng)態(tài)控制,根據(jù)運(yùn)行程序需要和產(chǎn)品溫度動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)運(yùn)行功耗。例如在一些大型程序或文檔啟動(dòng)時(shí),會采用瞬間超頻短時(shí)間大幅提升運(yùn)行功耗來獲得更高性能,縮短程序開啟時(shí)間,提升用戶體驗(yàn)。這種瞬態(tài)場景對散熱提出了更高的要求,業(yè)界目前缺乏有效的解決方案,從而限制了終端的性能提升。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱裝置,其能夠有效應(yīng)對終端設(shè)備短時(shí)的功耗提升帶來的散熱需求。
一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于終端設(shè)備的散熱裝置,包括相變材料(PCM,Phase?Change?Material)和傳熱單元。傳熱單元與相變材料接觸,用于將終端設(shè)備的熱量傳導(dǎo)到相變材料上。由于相變材料在相變過程中保持溫度基本不變,可以在吸收熱量的同時(shí)使得散熱裝置的溫度不致過高,具有良好的用戶體驗(yàn)。對于處理器可以動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)運(yùn)行功耗的終端產(chǎn)品,根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱裝置可以延長處理器工作在高功耗模式下的時(shí)間。
在一種可能的實(shí)施方式中,傳熱單元與終端設(shè)備的處理器接觸,以將處理器的熱量傳導(dǎo)到相變材料上。處理器通常是終端設(shè)備熱量的主要來源,將傳熱單元與處理器直接接觸可以提高散熱裝置的散熱效率。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料具有預(yù)定的相變點(diǎn)和熱容量,以吸收終端設(shè)備產(chǎn)生的熱量,并保持相變材料溫度不超過相變點(diǎn)。
在一種可能的實(shí)施方式中,傳熱單元具有散熱結(jié)構(gòu),用于將熱量散發(fā)到外部環(huán)境中,以提高散熱效果,并在處理器工作在低功耗模式下時(shí)將相變材料吸收的熱量加快散發(fā)出去。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料的相變點(diǎn)為10-70℃,以在用戶正常生活的環(huán)境中使用。
進(jìn)一步的,相變材料的相變點(diǎn)為30-45℃,以平衡熱容量和溫度。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料的熱容量為100-10000焦。以平衡熱容量和占用的體積。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料的熱容量為1-200g。以平衡熱容量和占用的體積。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料包括固-固、或固-液相變材料,相變時(shí)體積變化小,便于生產(chǎn)和安裝。
在另一種可能的實(shí)施方式中,相變材料包括固-氣、或液-汽相變材料,并具有足夠強(qiáng)度的外殼,以維持相變材料相變時(shí)的形狀和體積基本不變。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料可以包括復(fù)合相變材料。
進(jìn)一步的,在一種可能的實(shí)施方式中,復(fù)合相變材料的形態(tài)包括:微膠囊,定形相變材料,納米復(fù)合相變材料,或多孔復(fù)合相變材料。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料與傳熱單元通過粘接或機(jī)械固定的方式連接,以防止在使用中脫落。
在一種可能的實(shí)施方式中,傳熱單元由金屬,或者非金屬材料中的一種或多種材料制成,以提高散熱效率。
在一種可能的實(shí)施方式中,相變材料鋪滿整個(gè)傳熱單元,從而可以減小相變材料的厚度,使得終端設(shè)備的內(nèi)部更緊湊。
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