[發(fā)明專(zhuān)利]散熱裝置及其終端設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110363601.9
• 申請(qǐng)日: 2016-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113157073B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉;陳純洋;陳葆春;張治國(guó);李泉明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體包括外殼；

處理器，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，所述處理器的工作模式包括高功耗模式和低功耗模式；及

散熱裝置，所述散熱裝置包括均溫模組和相變材料，

所述相變材料與所述處理器直接接觸，用于吸收所述處理器的熱量并隨著溫度的變化改變形態(tài)，所述均溫模組設(shè)置在所述相變材料與所述外殼之間，用于均勻傳導(dǎo)所述處理器的熱量，

其中，所述均溫模組具體包括傳熱單元和均溫單元，所述傳熱單元與所述相變材料接觸，所述均溫單元與所述終端設(shè)備的中框或者所述外殼接近設(shè)置。

2.如權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述均溫單元嵌入所述終端設(shè)備的中框或所述外殼。

3.如權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述均溫單元包括熱管或VC。

4.如權(quán)利要求3所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述VC內(nèi)部包括固-氣或液-汽相變材料。

5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述相變材料包括固-固或固-液相變材料。

6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述相變材料包括的形態(tài)包括以下任意之一：微膠囊，定形相變材料，納米復(fù)合相變材料，或多孔復(fù)合相變材料。

7.如權(quán)利要求5所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述相變材料具有保護(hù)膜，用于維持所述相變材料的形狀。

8.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述相變材料還設(shè)置在所述終端設(shè)備的外殼或鍵盤(pán)的位置。

9.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述相變材料上還覆蓋均熱層，所述均熱層采用石墨或銅箔。