[發(fā)明專利]一種自動晶圓傳片器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110363056.3
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN114284187A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 段克波
• 申請（專利權）人: 博福特（廈門）新材料有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 福州順升知識產權代理事務所(普通合伙) 35242
• 代理人: 黃勇亮

本發(fā)明涉及晶圓片生產技術領域，具體為一種自動晶圓傳片器，包括設備箱體和兩組卡匣，一組卡匣內裝有晶圓片，另一組卡匣為空卡匣，設備箱體頂部設置有兩組卡匣定位結構；設備箱體頂部設置有檢測機構，檢測機構用于檢測裝有晶圓片的卡匣內晶圓片的朝向；設備箱體頂部設置有推料機構，推料機構用于將裝有晶圓片的卡匣內的晶圓片傳送至另一組空卡匣內，本發(fā)明在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結構對卡匣進行精確定位，然后再通過檢測機構檢測卡匣內晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，最后通過推料機構實現(xiàn)卡匣的傳送，整個傳送過程簡單、易操作，實現(xiàn)自動化傳片，且能夠對晶圓片進行檢測避免晶圓片錯位造成傳片損壞。

技術領域

本發(fā)明涉及晶圓片生產技術領域，具體為一種自動晶圓傳片器。

背景技術

元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8％是硅元素構成的，僅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。硅晶片又稱晶圓片，是由硅錠加工而成的，通過專門的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數(shù)以百萬計的晶體管，被廣泛應用于集成電路的制造。

現(xiàn)有晶圓片生產過程中，需要從一道生產工序轉移到下一道生產上，現(xiàn)有技術中依靠人力進行傳送，傳送過程極大的耗費人力，且人為傳送力道不能掌握，容易造成破片。為此，我們提供了一種自動晶圓傳片器以解決以上問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種自動晶圓傳片器以解決上述技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種自動晶圓傳片器，包括設備箱體和兩組卡匣，一組所述卡匣內裝有晶圓片，另一組卡匣為空卡匣，所述設備箱體頂部設置有兩組卡匣定位結構，且兩組卡匣分別通過卡匣定位結構安裝在設備箱體頂部；

所述設備箱體頂部設置有檢測機構，所述檢測機構用于檢測裝有晶圓片的卡匣內晶圓片的朝向；

所述設備箱體頂部設置有推料機構，所述推料機構用于將裝有晶圓片的卡匣內的晶圓片傳送至另一組空卡匣內。

優(yōu)選的，所述卡匣定位結構包括兩組定位凸條和兩組限位塊，兩組所述定位凸條和兩組限位塊均對稱設置在設備箱體頂部，且兩組限位塊位于兩組定位凸條外側并設有間隙，所述定位凸條頂部開設有限位槽。

優(yōu)選的，所述卡匣底部設置有與限位槽相互配合的筋條，所述卡匣底部對稱設置兩組平邊，且兩組平邊分別卡入到定位凸條與限位塊之間的間隙內。

優(yōu)選的，所述卡匣定位結構還包括可伸縮的定位圓柱，且定位圓柱底部設置有壓力傳感器，所述定位圓柱位于兩組定位凸條之間，且定位圓柱與兩組限位槽位于同一直線上。

優(yōu)選的，所述檢測機構包括紅外發(fā)射器和紅外接收器，所述設備箱體頂部開設有安裝槽，所述紅外發(fā)射器設置在安裝槽內并位于卡匣一端下方，所述紅外接收器位于紅外發(fā)射器正上方并位于卡匣上方。

優(yōu)選的，所述檢測機構還包括兩組平行設置的安裝柱，兩組所述安裝柱之間固接有安裝塊，且安裝塊安裝有紅外接收器。

優(yōu)選的，所述推料機構包括驅動組件、連接桿和L型推桿，所述驅動組件設置在設備箱體內部，所述連接桿與驅動組件相連接，所述連接桿遠離驅動組件的一端連接有L型推桿，且L型推桿一端朝向卡匣，所述L型推桿朝向卡匣的一端安裝有橡膠柱。

優(yōu)選的，所述驅動組件上設置有阻力感應器。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明通過設置設備箱體、卡匣定位結構、檢測機構和推料機構，使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結構對卡匣進行精確定位，然后再通過檢測機構檢測卡匣內晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，最后通過推料機構實現(xiàn)卡匣的傳送，整個傳送過程簡單、易操作，實現(xiàn)自動化傳片，且能夠對晶圓片進行檢測避免晶圓片錯位造成傳片損壞。

附圖說明