[發明專利]通信基站天線

有效

• 申請號: 202110361750.1
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN113241515B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 李世超;黃偉光;彭典明
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 王少虹

本發明公開了一種通信基站天線，包括天線面板、相間隔布置在所述天線面板上的若干個輻射單元、至少一粘固或嵌設在所述天線面板上的銅箔層；所述銅箔層作為信號帶線將若干個所述輻射單元串聯連接。本發明的通信基站天線，結構簡單，通過銅箔以粘固或嵌入的方式固定在天線面板上并將輻射單元串聯導通，代替現有技術中的電鍍金屬層的方式，操作簡單且成本低，避免電鍍帶來的次生環境問題。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種通信基站天線。

背景技術

隨著科學技術，特別是通信技術的飛速發展，通信基站天線越來越朝著小型化、集成化的方向發展。傳統的4G天線輻射單元之間串聯結構通過布置線纜的方式進行信號的傳輸，而進入5G時代，5G天線的制程也發生了巨大的變化。

為了實現5G天線的小型化、集成化，現有公開的中國專利CN201110200708.8公開一種雙激光對刻阻斷選擇電鍍法，通過在非金屬材料表面選擇電鍍的方法形成金屬電鍍層，通過金屬電鍍層實現5G天線輻射單元之間的串聯導通。該專利公開以選擇電鍍的方法解決5G小型化天線輻射單元的串聯問題，但是仍存現以下不足：

1)、電鍍實現的工藝較為復雜，工序流程較為冗長；

2)、電鍍所使用的有害、有毒溶液帶來次生環境問題；

3)、成本偏高。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種工藝簡單，操作方便且環保的通信基站天線。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種通信基站天線，包括天線面板、相間隔布置在所述天線面板上的若干個輻射單元、至少一粘固或嵌設在所述天線面板上的銅箔層；

所述銅箔層作為信號帶線將若干個所述輻射單元串聯連接。

優選地，所述通信基站天線還包括設置在所述銅箔層和天線面板之間的背膠層；所述背膠層將所述銅箔層粘固在所述天線面板上。

優選地，所述天線面板上對應所述銅箔層設有容置槽，所述背膠層容置在所述容置槽內，將所述銅箔層粘固在所述容置槽內或上方。

優選地，所述銅箔層通過加熱熔融所述天線面板的表面嵌入所述天線面板的表面內。

優選地，所述天線面板上形成有分別包覆在所述銅箔層相對兩側端上的包覆部。

優選地，所述通信基站天線還包括非金屬材料層；所述非金屬材料層通過熱熔覆蓋在所述銅箔層和天線面板上，將所述銅箔層粘固在所述天線面板上。

優選地，所述天線面板上對應所述銅箔層設有容置槽，所述銅箔層設置在所述容置槽內。

優選地，所述非金屬材料層的主體部分覆蓋在所述銅箔層上，所述非金屬材料層的邊緣部分延伸至所述容置槽外圍的所述天線面板表面上。

優選地，所述銅箔層與所述容置槽的內壁之間留有間隔，所述非金屬材料層的主體部分覆蓋在所述銅箔層上，所述非金屬材料層的邊緣部分包覆所述銅箔層的側面并將所述間隔填充。

優選地，所述銅箔層包括設置在所述天線面板上的銅箔帶、自所述銅箔帶上向外延伸的若干個銅箔支線；所述銅箔支線的自由端延伸并連接在所述輻射單元上。

本發明的有益效果：結構簡單，通過銅箔以粘固或嵌入的方式固定在天線面板上并將輻射單元串聯導通，代替現有技術中的電鍍金屬層的方式，操作簡單且成本低，避免電鍍帶來的次生環境問題。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明一實施例的通信基站天線的結構示意圖；