[發明專利]通信基站天線

有效

• 申請號: 202110361750.1
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN113241515B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 李世超;黃偉光;彭典明
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 王少虹

1.一種通信基站天線，其特征在于，包括天線面板、相間隔布置在所述天線面板上的若干個輻射單元、至少一粘固或嵌設在所述天線面板上的銅箔層；

所述銅箔層作為信號帶線將若干個所述輻射單元串聯連接；并且，所述銅箔層通過模切加工成型；

其中，所述通信基站天線還包括非金屬材料層；所述天線面板上對應所述銅箔層設有容置槽，所述銅箔層設置在所述容置槽內，所述非金屬材料層通過熱熔覆蓋在所述銅箔層和天線面板上，將所述銅箔層粘固在所述天線面板上；所述非金屬材料層的主體部分覆蓋在所述銅箔層上，所述非金屬材料層的邊緣部分延伸至所述容置槽外圍的所述天線面板表面上或包覆所述銅箔層的側面并將所述銅箔層與容置槽的內壁之間的間隔填充。

2.根據權利要求1所述的通信基站天線，其特征在于，所述銅箔層包括設置在所述天線面板上的銅箔帶、自所述銅箔帶上向外延伸的若干個銅箔支線；所述銅箔支線的自由端延伸并連接在所述輻射單元上。