[發明專利]電子器件封裝件和制造電子器件封裝件的方法

在審

• 申請號: 202110361342.6
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN114068495A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 洪錫潤;樸書賢;權赫基;樸漢洙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉力夫;何巨

1.一種電子器件封裝件，包括：

板，包括第一層和第二層，并在所述第一層和所述第二層之間形成有臺階部，所述板具有位于所述第一層上的第一表面和與所述第一表面背對的位于所述第二層上的第二表面；

電子器件，安裝在所述第一表面上；

天線層，形成在所述第二層中或所述第二層上；

模制部，形成為覆蓋所述第一表面上的所述電子器件；以及

導電膜，形成為覆蓋所述模制部的表面和所述第一層的側表面，并且包括位于所述臺階部處的端部。

2.根據權利要求1所述的電子器件封裝件，其中，所述臺階部通過所述第二層的側表面在平行于所述第一表面的方向上凸出超過所述第一層的所述側表面而形成。

3.根據權利要求2所述的電子器件封裝件，其中，所述臺階部包括將所述第一層的所述側表面連接到所述第二層的所述側表面的彎曲表面。

4.根據權利要求1所述的電子器件封裝件，其中，所述臺階部在所述板的其上形成有所述導電膜的側表面上沿著外周延伸。

5.根據權利要求1所述的電子器件封裝件，其中，所述臺階部形成在所述板的沿著所述板的外周彼此相鄰設置并且其上形成有所述導電膜的至少三個側表面上。

6.根據權利要求1所述的電子器件封裝件，其中，所述板還包括芯絕緣層作為中間層，并且

其中，所述臺階部設置在所述芯絕緣層的側表面上。

7.根據權利要求6所述的電子器件封裝件，其中，所述芯絕緣層位于所述第一層和所述第二層上。

8.根據權利要求6所述的電子器件封裝件，其中，所述導電膜的端部設置在所述臺階部的形成在所述芯絕緣層的所述側表面上的部分上。

9.根據權利要求1至8中的任一項所述的電子器件封裝件，其中，所述導電膜不形成在所述第二層的側表面上。

10.根據權利要求1至8中的任一項所述的電子器件封裝件，其中，所述天線層設置在所述第二表面上。

11.根據權利要求1至8中的任一項所述的電子器件封裝件，其中：

所述電子器件包括由所述模制部覆蓋的第一組件和設置在所述模制部外部的第二組件；

屏蔽壁設置在所述第一組件和所述第二組件之間；

所述導電膜形成在所述模制部的覆蓋所述第一組件的表面的部分上；以及

所述屏蔽壁形成所述導電膜的邊界。

12.一種制造電子器件封裝件的方法，包括：

制備包括第一層和第二層的條帶板，其中，所述條帶板具有位于所述第一層上的第一表面和與所述第一表面背對的位于所述第二層上的第二表面，并且其中，天線層形成在所述第二層上或所述第二層中；

通過將電子器件安裝在所述條帶板的所述第一表面上并形成覆蓋所述電子器件的模制部來形成多個封裝件單元；

通過針對所述多個封裝件單元中的每個封裝件單元穿過所述第一層對所述條帶板進行部分鋸切來形成具有第一寬度的第一切割槽；

通過針對每個封裝件單元穿過所述第二層對所述條帶板進行部分鋸切來形成具有比所述第一寬度窄的第二寬度的第二切割槽；

將所述條帶板分離成針對每個封裝件單元的板，以在所述第一層和所述第二層之間形成臺階部；以及

在針對每個封裝件單元的所述板上形成導電膜，使得所述導電膜從所述模制部延伸到所述第一層和所述第二層之間的所述臺階部。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述形成導電膜包括：

形成所述導電膜以覆蓋針對每個封裝件單元的所述模制部的表面和所述板的側表面；以及

去除所述導電膜的形成在針對每個封裝件單元的所述板的所述第二層的側表面上的在所述臺階部下方的部分。