[發(fā)明專利]印制電路板及其制備方法、芯片及電子設(shè)備

有效

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• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN112738987B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王琎;張喆
• 申請（專利權(quán)）人: 成都齊碳科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/10;H05K3/24
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 彭瓊

本申請實施例的印制電路板及其制備方法、芯片及電子設(shè)備，印制電路板包括：基板；阻焊層，位于基板上，阻焊層具有第一開口；導(dǎo)線層，位于基板上及第一開口之中；電極層，位于導(dǎo)線層背離基板的一側(cè)；絕緣層，位于電極層和阻焊層背離基板的一側(cè)，絕緣層具有第二開口，以暴露電極層背離基板的第一表面。本申請實施例通過在電極層和阻焊層上設(shè)置絕緣層，該絕緣層可將裸露的導(dǎo)線層的金屬密封，使得導(dǎo)線層的金屬無法接觸到電解質(zhì)溶液，從而防止了電極與導(dǎo)線層的金屬形成原電池，進而消除了裸露的導(dǎo)線層的金屬對電極性能的影響，使得電極保持良好的電化學(xué)特性，延長了電極的壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板及其制備方法、芯片及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）是一種重要的電子部件，它是一些芯片的重要組成部分，同時也是電子元器件的支撐體，用以實現(xiàn)電子元器件的電氣連接。

隨著科技的發(fā)展，印制電路板的應(yīng)用越來越廣泛，例如印制電路板和包含印制電路板的芯片可以應(yīng)用在生物領(lǐng)域，用于檢測基因序列。然而，經(jīng)本申請的發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)印制電路板上的金屬電極處于液體環(huán)境（例如電解質(zhì)溶液）時，金屬電極會與印制電路板上的導(dǎo)線層的其他材料的金屬形成原電池，致使金屬電極的電化學(xué)特性變差、耐久性和壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供了一種印制電路板及其制備方法、芯片及電子設(shè)備，能夠防止金屬電極與導(dǎo)線層的其他材料的金屬形成原電池，進而解決金屬電極的電化學(xué)特性變差、耐久性和壽命降低的問題。

第一方面，本申請實施例提供了一種印制電路板的制備方法，該制備方法包括：

提供基板；

在基板上形成導(dǎo)線層；

在導(dǎo)線層背離基板的一側(cè)形成電極層；

在基板上形成阻焊層，其中，導(dǎo)線層和電極層位于阻焊層上的第一開口之中；

在電極層和阻焊層背離基板的一側(cè)形成絕緣層，并在絕緣層上形成第二開口，以暴露電極層背離基板的第一表面。

在一些實施例中，在導(dǎo)線層背離基板的一側(cè)形成電極層之前，該制備方法還可以包括：

在導(dǎo)線層背離基板的一側(cè)形成金屬鍍層；

在導(dǎo)線層背離基板的一側(cè)形成電極層，具體可以包括：

在金屬鍍層背離基板的一側(cè)形成電極層。

第二方面，本申請實施例提供一種印制電路板，印制電路板包括：

基板；

阻焊層，位于基板上，阻焊層具有第一開口；

導(dǎo)線層，位于基板上及第一開口之中；

電極層，位于導(dǎo)線層背離基板的一側(cè)；

絕緣層，位于電極層和阻焊層背離基板的一側(cè)，絕緣層具有第二開口，以暴露電極層背離基板的第一表面。

在一些實施例中，印制電路板還可以包括：金屬鍍層，金屬鍍層位于導(dǎo)線層與電極層之間。

在一些實施例中，絕緣層可以為圖形化絕緣層。

在一些實施例中，圖形化絕緣層可以包括光敏油墨或干膜。

在一些實施例中，第二開口的數(shù)量為多個，多個第二開口在絕緣層上均勻排列。

在一些實施例中，印制電路板還可以包括：

多個金屬觸點，位于基板背離絕緣層的一側(cè)；