[發明專利]印制電路板及其制備方法、芯片及電子設備

有效

• 申請號: 202110358745.5
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN112738987B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 王琎;張喆
• 申請（專利權）人: 成都齊碳科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/10;H05K3/24
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 彭瓊

1.一種印制電路板的制備方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板上形成導線層；

在所述導線層背離所述基板的一側形成電極層；

在所述基板上形成阻焊層，其中，所述導線層和所述電極層位于所述阻焊層上的第一開口之中；

在所述電極層和所述阻焊層背離所述基板的一側形成絕緣層，并在所述絕緣層上形成第二開口，以暴露所述電極層背離所述基板的第一表面，所述絕緣層將裸露的所述導線層的金屬密封。

2.根據權利要求1所述的印制電路板的制備方法，其特征在于，所述在所述導線層背離所述基板的一側形成電極層之前，還包括：

在所述導線層背離所述基板的一側形成金屬鍍層；

在所述導線層背離所述基板的一側形成電極層，具體包括：

在所述金屬鍍層背離所述基板的一側形成電極層。

3.一種印制電路板，其特征在于，包括：

基板；

阻焊層，位于所述基板上，所述阻焊層具有第一開口；

導線層，位于所述基板上及所述第一開口之中；

電極層，位于所述導線層背離所述基板的一側；

絕緣層，位于所述電極層和所述阻焊層背離所述基板的一側，所述絕緣層具有第二開口，以暴露所述電極層背離所述基板的第一表面，所述絕緣層將裸露的所述導線層的金屬密封。

4.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板還包括：

金屬鍍層，所述金屬鍍層位于所述導線層與所述電極層之間。

5.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述絕緣層為圖形化絕緣層。

6.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述圖形化絕緣層包括光敏油墨、光刻膠或干膜光刻膠。

7.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述第二開口的數量為多個，多個所述第二開口在所述絕緣層上均勻排列。

8.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板還包括：

多個金屬觸點，位于所述基板背離所述絕緣層的一側；

第一線路，設置于所述基板的內部，所述第一線路的一端與所述導線層電連接，所述第一線路的另一端與所述金屬觸點電連接。

9.一種生物芯片，其特征在于，包括如權利要求3-8中任一項所述的印制電路板。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求3-8中任一項所述的印制電路板或權利要求9所述的生物芯片。