[發明專利]無印刷氣閥氣柱袋成型工藝

在審

• 申請號: 202110358540.7
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN113043666A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 林啟勇;韓浩
• 申請（專利權）人: 瑞安市勝利印刷機械有限公司
• 主分類號: B31D5/00
• 分類號: B31D5/00;B65D81/03
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 薛輝

1.無印刷氣閥氣柱袋成型工藝，其特征在于包括以下步驟：a，薄膜輸送，外膜A、外膜B中間夾著形成氣閥的內膜C、內膜D一起被牽引輸送并依次經過第一、第二、第三和第四熱封模具，內膜C、D靠近外膜A、B的左側端；b，熱封氣閥，在第一熱封模具處，熱封形成上閥封線將內膜C的左側端與外膜A熱封燙合，同時形成短熱封線將內膜C、D的右側端與外膜A熱封燙合；c，熱封閥進氣口，在第二熱封模具處，熱封形成下閥封線將內膜D的左側端與外膜B熱封燙合，下閥封線與上閥封線上下對齊，內膜C、D的中間形成閥進氣口；d，熱封氣柱，在第三熱封模具處，熱封形成多條縱封線將外膜A、B、內膜C、D熱封燙合，相鄰縱封線中間形成氣柱腔；e，熱封氣柱端口和氣柱袋折痕點，在第四熱封模具處，熱封形成頂封線、底封線將外膜A、B的左右端進行熱封燙合，同時形成點狀熱封在氣柱腔的中間折痕部位。

2.如權利要求1所述的無印刷氣閥氣柱袋成型工藝，其特征在于：在步驟d，熱封同時形成點狀熱封在氣柱腔的進氣口位置。