[發明專利]基板內連線結構

在審

• 申請號: 202110357599.4
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113284880A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 鄭宏祥;陳亭瑞;田云翔;丁一權;林根煌;孔明隆;林亮宇
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/66
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

本發明的實施例提供了一種基板內連線結構，包括第一接墊、第一跡線、螺旋電感器和第一通孔，螺旋電感器的第一端部連接第一跡線，螺旋電感器的第二端部借由第一通孔電性連接第一接墊，其中螺旋電感器的在第一接墊上的投影位于第一接墊內。本發明的目的在于提供一種基板內連線結構，以提高其電性效果。

技術領域

本發明的實施例涉及基板內連線結構。

背景技術

阻抗匹配(Impedance matching)主要用于傳輸線，是指電子傳輸能量在傳輸時要求負載阻抗要和傳輸線的特性阻抗相當，如果兩者不相等，就是阻抗不匹配，當阻抗不匹配時，訊號傳遞能量就會產生反彈，造成訊號強度衰減，使原本良好的質量方波訊號出現異常變形，進而產生噪聲而影響訊號傳輸質量。

發明內容

針對相關技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種基板內連線結構，以提高其電性效果。

為實現上述目的，本發明的實施例提供了一種基板內連線結構，包括第一接墊、第一跡線、螺旋電感器和第一通孔，螺旋電感器的第一端部連接第一跡線，螺旋電感器的第二端部借由第一通孔電性連接第一接墊，其中螺旋電感器的在第一接墊上的投影位于第一接墊內。

在一些實施例中，第一通孔由鐳射工藝制成。

在一些實施例中，螺旋電感器的繞圈圈數小于一圈，且螺旋角度為300度。

在一些實施例中，還包括：位于第一通孔上的第二接墊，第二端部直接連接第二接墊，第二接墊為鐳射通孔接墊，第一接墊為核心通孔接墊或球接墊。

在一些實施例中，第二接墊和第一接墊在俯視圖中具有相似的形狀。

在一些實施例中，還包括：第一接地層，設置在第一跡線和螺旋電感器周圍，第一接地層與第一跡線和螺旋電感器相距固定的距離。

在一些實施例中，還包括：復數個接地通孔，開設于第一接地層，每個接地通孔的中心與螺旋傳感器的中心相距距離R。

在一些實施例中，還包括：介電層，覆蓋第一接地層、第一跡線、螺旋傳感器、第一通孔和第一接墊，介電層填入第一接地層與第一跡線、螺旋傳感器之間的空隙。

在一些實施例中，螺旋傳感器的中心位于第一接墊的中心的正上方。

在一些實施例中，還包括：第二通孔，位于第一接墊下方并連接至第一接墊。

在一些實施例中，螺旋傳感器的直徑小于第一接墊的直徑。

在一些實施例中，螺旋傳感器由第二跡線環繞而成，第一端部和第二端部為第二跡線的兩端。

本申請的實施例還提供一種基板內連線結構，包括第一接墊、第一跡線、螺旋電感器和第一通孔，螺旋電感器的第一端部連接第一跡線，螺旋電感器的第二端部借由第一通孔電性連接第一接墊，基板內連線結構還包括復數個接地通孔，每個接地通孔的中心與螺旋傳感器的中心相距距離R。

在一些實施例中，還包括：第一接地層，設置在第一跡線和螺旋電感器周圍，第一接地層與第一跡線和螺旋電感器相距固定的距離。

在一些實施例中，復數個接地通孔開設于第一接地層。

在一些實施例中，還包括：介電層，覆蓋復數個接地通孔、第一接地層、第一跡線、螺旋傳感器、第一通孔和第一接墊，介電層填入第一接地層與第一跡線、之間的空隙。

在一些實施例中，第一接地層與第一跡線和螺旋電感器位于同一平面內。

在一些實施例中，還包括：第二接地層，位于第一接墊旁邊并與第一接墊位于同一平面內，第一接地層和第二接地層平行。

在一些實施例中，第一接地層為容納螺旋傳感器開設有第一孔，第二接地層為容納第一接墊開設有第二孔，第一孔小于第二孔。