[發明專利]基板內連線結構

在審

• 申請號: 202110357599.4
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113284880A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 鄭宏祥;陳亭瑞;田云翔;丁一權;林根煌;孔明隆;林亮宇
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/66
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種基板內連線結構，其特征在于，包括第一接墊、第一跡線、螺旋電感器和第一通孔，所述螺旋電感器的第一端部連接第一跡線，所述螺旋電感器的第二端部借由所述第一通孔電性連接所述第一接墊，其中所述螺旋電感器的在所述第一接墊上的投影位于所述第一接墊內。

2.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，所述第一通孔由鐳射工藝制成。

3.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，所述螺旋電感器的繞圈圈數小于一圈，且螺旋角度為300度。

4.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，還包括：

位于所述第一通孔上的第二接墊，所述第二端部直接連接所述第二接墊，所述第二接墊為鐳射通孔接墊，所述第一接墊為核心通孔接墊或球接墊。

5.根據權利要求4所述的基板內連線結構，其特征在于，所述第二接墊和所述第一接墊在俯視圖中具有相似的形狀。

6.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，還包括：

第一接地層，設置在所述第一跡線和所述螺旋電感器周圍，所述第一接地層與所述第一跡線和所述螺旋電感器相距固定的距離。

7.根據權利要求6所述的基板內連線結構，其特征在于，還包括：

復數個接地通孔，開設于所述第一接地層，每個所述接地通孔的中心與所述螺旋傳感器的中心相距距離R。

8.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，還包括：

介電層，覆蓋所述第一接地層、所述第一跡線、所述螺旋傳感器、所述第一通孔和所述第一接墊，所述介電層填入所述第一接地層與所述第一跡線、所述螺旋傳感器之間的空隙。

9.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，所述螺旋傳感器的中心位于所述第一接墊的中心的正上方。

10.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，還包括：

第二通孔，位于所述第一接墊下方并連接至所述第一接墊。

11.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，所述螺旋傳感器的直徑小于所述第一接墊的直徑。

12.根據權利要求1所述的基板內連線結構，其特征在于，所述螺旋傳感器由第二跡線環繞而成，第一端部和第二端部為第二跡線的兩端。

13.一種基板內連線結構，其特征在于，包括第一接墊、第一跡線、螺旋電感器和第一通孔，所述螺旋電感器的第一端部連接第一跡線，所述螺旋電感器的第二端部借由所述第一通孔電性連接所述第一接墊，

所述基板內連線結構還包括復數個接地通孔，每個所述接地通孔的中心與所述螺旋傳感器的中心相距距離R。

14.根據權利要求13所述的基板內連線結構，其特征在于，還包括：

第一接地層，設置在所述第一跡線和所述螺旋電感器周圍，所述第一接地層與所述第一跡線和所述螺旋電感器相距固定的距離。

15.根據權利要求14所述的基板內連線結構，其特征在于，所述復數個接地通孔開設于所述第一接地層。

16.根據權利要求15所述的基板內連線結構，其特征在于，還包括：

介電層，覆蓋所述復數個接地通孔、所述第一接地層、所述第一跡線、所述螺旋傳感器、所述第一通孔和所述第一接墊，所述介電層填入所述第一接地層與所述第一跡線、所述之間的空隙。

17.根據權利要求14所述的基板內連線結構，其特征在于，所述第一接地層與所述第一跡線和所述螺旋電感器位于同一平面內。