[發明專利]高頻模塊、高頻電路以及通信裝置

有效

• 申請號: 202110355396.1
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113497637B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 松原裕;加藤雅則;菅谷行晃;木戶俊介
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;王海奇

本發明提供實現濾波器特性的提高的高頻模塊、高頻電路以及通信裝置。濾波器(11)具有：第一輸入輸出電極(111)和第二輸入輸出電極(112)，且上述濾波器(11)配置于安裝基板(6)的第一主面(61)。安裝基板(6)具有：第一焊盤電極(611)、第二焊盤電極(612)、接地端子(623)以及多個通孔導體(645)。第一焊盤電極連接到第一輸入輸出電極。第二焊盤電極連接到第二輸入輸出電極。接地端子在安裝基板的厚度方向D1上位于比第一主面靠第二主面(62)側。多個通孔導體配置于第一主面與第二主面之間，并連接到接地端子。在從安裝基板的厚度方向D1的俯視時，多個通孔導體位于第一焊盤電極與第二焊盤電極之間。

技術領域

本發明通常涉及高頻模塊、高頻電路以及通信裝置，更為詳細而言，涉及具備濾波器的高頻模塊、具備該高頻模塊的高頻電路、以及具備該高頻電路的通信裝置。

背景技術

以往，已知有具備第一濾波器芯片和第二濾波器芯片的分波裝置(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1所公開的分波裝置是具備雙工器(Duplexer)和濾波器的三工器。第一濾波器芯片包括雙工器。第二濾波器芯片包括濾波器。

在專利文獻1中，示出安裝于電路基板上的第一濾波器芯片以及第二濾波器芯片的示意配置。

專利文獻1：國際公開第2016/056377號

在高頻模塊中，在具備安裝基板以及安裝于安裝基板的濾波器的情況下，存在濾波器的濾波器特性降低的情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠實現濾波器特性的提高的高頻模塊、高頻電路以及通信裝置。

本發明的一個方式的高頻模塊具備：安裝基板和濾波器。上述安裝基板具有相互對置的第一主面和第二主面。上述濾波器具有第一輸入輸出電極和第二輸入輸出電極，且上述濾波器配置于上述安裝基板的上述第一主面。上述安裝基板具有：第一焊盤電極、第二焊盤電極、接地端子以及多個通孔導體。上述第一焊盤電極連接到上述第一輸入輸出電極。上述第二焊盤電極連接到上述第二輸入輸出電極。上述接地端子在上述安裝基板的厚度方向上位于比上述第一主面更靠上述第二主面側。上述多個通孔導體配置在上述第一主面與上述第二主面之間，并連接到上述接地端子。在從上述厚度方向的俯視時，上述多個通孔導體位于上述第一焊盤電極與上述第二焊盤電極之間。

本發明的一個方式的高頻電路具備：上述高頻模塊和放大器。上述放大器與上述高頻模塊的上述濾波器連接。

本發明的一個方式的通信裝置具備：上述高頻電路和信號處理電路。上述信號處理電路對通過上述高頻模塊的上述濾波器的高頻信號進行信號處理。

本發明的上述方式的高頻模塊、高頻電路以及通信裝置能夠實現濾波器特性的提高。

附圖說明

圖1是實施方式1的高頻模塊的俯視圖。

圖2是上述的高頻模塊的一部分斷裂的俯視圖。

圖3是透視上述的高頻模塊的一部分的立體圖。

圖4是上述的高頻模塊的一部分斷裂的透視側面圖。

圖5是上述的高頻模塊的一部分斷裂的剖視圖。

圖6的A是上述的高頻模塊中的安裝基板的俯視圖。圖6的B示出上述的高頻模塊中的安裝基板，是圖4的B－B線剖視圖。圖6的C示出上述的高頻模塊中的安裝基板，是圖4的C－C線剖視圖。圖6的D示出上述的高頻模塊中的安裝基板，是從安裝基板的第一主面側透視第二主面的俯視圖。

圖7是上述的高頻模塊中的第一濾波器、第二濾波器以及第三濾波器的濾波器通過特性的說明圖。

圖8是上述的高頻模塊的電路圖。