[發(fā)明專利]高頻模塊、高頻電路以及通信裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110355396.1 | 申請日: | 2021-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN113497637B | 公開(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 松原裕;加藤雅則;菅谷行晃;木戶俊介 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;王海奇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高頻 模塊 電路 以及 通信 裝置 | ||
1.一種高頻模塊,具備:
安裝基板,具有相互對置的第一主面和第二主面;以及
濾波器,具有第一輸入輸出電極、第二輸入輸出電極以及接地電極,上述濾波器配置于上述安裝基板的上述第一主面,
上述安裝基板具有:
第一焊盤電極,連接到上述第一輸入輸出電極;
第二焊盤電極,連接到上述第二輸入輸出電極;
第三焊盤電極,連接到上述接地電極;
接地端子,在上述安裝基板的厚度方向上位于比上述第一主面更靠上述第二主面?zhèn)龋?/p>
內(nèi)層布線部,位于上述第一主面和上述第二主面之間;
多個第一通孔導(dǎo)體,配置在上述第一主面與上述第二主面之間,并連接到上述接地端子和上述內(nèi)層布線部;以及
第二通孔導(dǎo)體,配置在上述第一主面與上述第二主面之間,并連接到上述第三焊盤電極和上述內(nèi)層布線部,
在從上述厚度方向俯視時,上述多個第一通孔導(dǎo)體位于上述第一焊盤電極與上述第二焊盤電極之間,
上述多個第一通孔導(dǎo)體中的各個第一通孔導(dǎo)體的長度比上述第二通孔導(dǎo)體的長度長。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻模塊,其中,
上述濾波器包括具有規(guī)定通帶的帶通濾波器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻模塊,其中,
上述規(guī)定通帶對應(yīng)Wi-Fi的2.4GHz頻段的頻帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高頻模塊,其中,
上述濾波器是具有多個串聯(lián)臂諧振器和多個并聯(lián)臂諧振器的梯型濾波器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻模塊,其中,
除了上述濾波器亦即第一濾波器以外還具備第二濾波器,上述第二濾波器在上述規(guī)定通帶的低頻側(cè)和高頻側(cè)中的至少一方具有通帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻模塊,其中,
還具備第三濾波器,上述第三濾波器在比上述第一濾波器的上述規(guī)定通帶以及上述第二濾波器的通帶靠高頻側(cè)或者低頻側(cè)具有通帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高頻模塊,其中,
上述多個第一通孔導(dǎo)體中的相鄰的2個第一通孔導(dǎo)體間的距離為上述規(guī)定通帶的中心頻率的電波的波長的四分之一以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的高頻模塊,其中,
在從上述厚度方向俯視時,上述安裝基板為多邊形,
在從上述厚度方向俯視時,上述第一焊盤電極和上述第二焊盤電極中的一方的焊盤電極配置于上述安裝基板的第一主面的角部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的高頻模塊,其中,
上述安裝基板還具備:
第一布線部,連接到上述第一焊盤電極;以及
第二布線部,連接到上述第二焊盤電極,
在從上述安裝基板的厚度方向俯視時,上述多個第一通孔導(dǎo)體位于上述第一布線部與上述第二布線部之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高頻模塊,其中,
上述第一布線部的至少一部分位于上述安裝基板的上述第一主面與上述第二主面之間,
上述第二布線部的至少一部分位于上述安裝基板的上述第一主面與上述第二主面之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高頻模塊,其中,
上述安裝基板還具備接地層,上述接地層連接到上述多個第一通孔導(dǎo)體和上述接地端子,
在上述厚度方向上,上述接地層位于上述多個第一通孔導(dǎo)體與上述接地端子之間,
在從上述厚度方向俯視時,上述接地層與上述多個第一通孔導(dǎo)體以及上述接地端子重疊。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的高頻模塊,其中,
在從上述厚度方向俯視時,上述接地層的面積比上述濾波器的面積大。
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