[發(fā)明專(zhuān)利]一種軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110354664.8
• 申請(qǐng)日: 2021-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112996287A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王世國(guó)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市眾一貿(mào)泰電路板有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京廣技專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11842
• 代理人: 張國(guó)香

本發(fā)明公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，包括設(shè)置的第一內(nèi)層軟板和撓性覆銅板作為軟性電路板，再在所述撓性覆銅板上疊合剛性覆銅板實(shí)現(xiàn)軟硬板的結(jié)合，采用該方法增加了內(nèi)層軟性電路板的層數(shù)，當(dāng)一個(gè)軟硬結(jié)合電路板上需要的軟性電路板的級(jí)別或焊接器件不能在一片上實(shí)現(xiàn)時(shí)，通過(guò)設(shè)置兩層電路甚至三層電路實(shí)現(xiàn)軟性電路板上的電路需求，因此，解決了軟硬結(jié)合板不能根據(jù)具體需求在一塊結(jié)合板上采用不同的內(nèi)層芯板的問(wèn)題，并且，本發(fā)明的方案采用的第一內(nèi)層軟板和撓性覆銅板作為軟性電路板，不會(huì)因?yàn)榘牍袒_(kāi)窗造成層壓過(guò)程中銅箔破損的情況，因此提高了產(chǎn)品的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法。

背景技術(shù)

隨著電子信息產(chǎn)品向高性能化、多功能化、便攜化的發(fā)展，其關(guān)鍵電子部件印制電路板(PCB)也不斷向輕薄化、多階化發(fā)展。但普通的剛性印制電路板在安裝互連方面也有一定的局限性。因此，在越來(lái)越多的電子產(chǎn)品中開(kāi)始采用軟硬結(jié)合印制板(Ri gid-Fl ex)，它可以利用剛性部分進(jìn)行支撐，以撓性部分實(shí)現(xiàn)靈活互連。這樣，不僅可以節(jié)省三維空間，實(shí)現(xiàn)立體互連，還具有高度的靈活性和可靠性。

柔性電路板(F l ex ib l e Pr i nted Ci rcu it簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

但是現(xiàn)有技術(shù)在制備軟硬結(jié)合板極易出現(xiàn)銅箔被壓破的情形，后工序化學(xué)藥水一旦從銅破處侵入，會(huì)腐蝕軟板，造成很多報(bào)廢，嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的良率。并且現(xiàn)有技術(shù)的軟硬結(jié)合板不能根據(jù)具體需求在一塊結(jié)合板上采用不同的內(nèi)層芯板，因此，亟需一種可以解決上述問(wèn)題的方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，用以解決銅箔被壓破以及現(xiàn)有技術(shù)的軟硬結(jié)合板不能根據(jù)具體需求在一塊結(jié)合板上采用不同的內(nèi)層芯板的問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，包括：

制作第一內(nèi)層軟板；在第一半固化片的兩面分別設(shè)置銅箔，經(jīng)層壓技術(shù)將銅箔與半固化片構(gòu)成第一內(nèi)層軟板；所述銅箔包括預(yù)先形成的電路圖形；所述第一內(nèi)層軟板包括第一外露區(qū)域；

在所述第一內(nèi)層軟板的兩面依次疊合第二半固化片和撓性覆銅板；所述第二半固化片對(duì)應(yīng)所述第一內(nèi)層軟板的需外露區(qū)域的位置進(jìn)行開(kāi)窗處理；

經(jīng)過(guò)層壓技術(shù)將第一內(nèi)層軟板、第二半固化片和撓性覆銅板結(jié)合，在所述撓性覆銅板的外側(cè)通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移形成電路圖形；所述撓性覆銅板的外側(cè)包括第二外露區(qū)域；

在所述撓性覆銅板的外側(cè)依次疊合第三固化片和剛性覆銅板，并采用層壓技術(shù)使其結(jié)合；所述第三固化片對(duì)應(yīng)撓性覆銅板的第二外露區(qū)域的位置進(jìn)行開(kāi)窗處理；

后續(xù)對(duì)所述第三固化片開(kāi)窗位置之外的剛性覆銅板進(jìn)行開(kāi)蓋處理，露出所述撓性覆銅板的第二外露區(qū)域；或者后續(xù)對(duì)所述第二半固化片開(kāi)窗位置之外的撓性覆銅板、第三固化片和剛性覆銅板進(jìn)行開(kāi)窗處理，露出所述第一內(nèi)層軟板的第一外露區(qū)域。

可選的，所述第一內(nèi)層軟板的第一外露區(qū)域與所述撓性覆銅板的第二外露區(qū)域的位置之間不具有對(duì)應(yīng)關(guān)系。

可選的，所述在所述撓性覆銅板的外側(cè)依次疊合第三固化片和剛性覆銅板，并采用層壓技術(shù)使其結(jié)合之前，包括：

預(yù)先在所述剛性覆銅板對(duì)應(yīng)于所述第三固化片開(kāi)窗的位置采用激光切割出V形槽；并對(duì)V形槽位置進(jìn)行標(biāo)記；

相應(yīng)的，所述后續(xù)對(duì)所述第三固化片開(kāi)窗位置之外的剛性覆銅板進(jìn)行開(kāi)蓋處理，露出所述撓性覆銅板的第二外露區(qū)域，包括：