[發(fā)明專利]一種軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110354664.8
• 申請(qǐng)日: 2021-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN112996287A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王世國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市眾一貿(mào)泰電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京廣技專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11842
• 代理人: 張國(guó)香

1.一種軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，其特征在于，包括：

制作第一內(nèi)層軟板；在第一半固化片的兩面分別設(shè)置銅箔，經(jīng)層壓技術(shù)將銅箔與半固化片構(gòu)成第一內(nèi)層軟板；所述銅箔包括預(yù)先形成的電路圖形；所述第一內(nèi)層軟板包括第一外露區(qū)域；

在所述第一內(nèi)層軟板的兩面依次疊合第二半固化片和撓性覆銅板；所述第二半固化片對(duì)應(yīng)所述第一內(nèi)層軟板的需外露區(qū)域的位置進(jìn)行開窗處理；

經(jīng)過層壓技術(shù)將第一內(nèi)層軟板、第二半固化片和撓性覆銅板結(jié)合，在所述撓性覆銅板的外側(cè)通過圖形轉(zhuǎn)移形成電路圖形；所述撓性覆銅板的外側(cè)包括第二外露區(qū)域；

在所述撓性覆銅板的外側(cè)依次疊合第三固化片和剛性覆銅板，并采用層壓技術(shù)使其結(jié)合；所述第三固化片對(duì)應(yīng)撓性覆銅板的第二外露區(qū)域的位置進(jìn)行開窗處理；

后續(xù)對(duì)所述第三固化片開窗位置之外的剛性覆銅板進(jìn)行開蓋處理，露出所述撓性覆銅板的第二外露區(qū)域；或者后續(xù)對(duì)所述第二半固化片開窗位置之外的撓性覆銅板、第三固化片和剛性覆銅板進(jìn)行開窗處理，露出所述第一內(nèi)層軟板的第一外露區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，其特征在于，所述第一內(nèi)層軟板的第一外露區(qū)域與所述撓性覆銅板的第二外露區(qū)域的位置之間不具有對(duì)應(yīng)關(guān)系。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，其特征在于，所述在所述撓性覆銅板的外側(cè)依次疊合第三固化片和剛性覆銅板，并采用層壓技術(shù)使其結(jié)合之前，包括：

預(yù)先在所述剛性覆銅板對(duì)應(yīng)于所述第三固化片開窗的位置采用激光切割出V形槽；并對(duì)V形槽位置進(jìn)行標(biāo)記；

相應(yīng)的，所述后續(xù)對(duì)所述第三固化片開窗位置之外的剛性覆銅板進(jìn)行開蓋處理，露出所述撓性覆銅板的第二外露區(qū)域，包括：

在所述V形槽位置標(biāo)記的位置采用激光切割技術(shù)將所述剛性覆銅板沿著V形槽切割，去除所述剛性覆銅板覆蓋第二外露區(qū)域的部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，其特征在于，所述經(jīng)過層壓技術(shù)將第一內(nèi)層軟板、第二半固化片和撓性覆銅板結(jié)合之前，包括：

預(yù)先在所述撓性覆銅板對(duì)應(yīng)于所述第二固化片開窗的位置采用激光切割技術(shù)切割出V形槽；并對(duì)V形槽位置進(jìn)行標(biāo)記；

預(yù)先在對(duì)應(yīng)V形槽位置的第三固化片和剛性覆銅板上采用激光切割技術(shù)切割出V形槽；并對(duì)V形槽位置進(jìn)行標(biāo)記；

相應(yīng)的，所述后續(xù)對(duì)所述第二半固化片開窗位置之外的撓性覆銅板、第三固化片和剛性覆銅板進(jìn)行開窗處理，露出所述第一內(nèi)層軟板的第一外露區(qū)域，包括：

根據(jù)所述剛性覆銅板上V形槽位置標(biāo)記的位置采用激光切割技術(shù)依次切割所述剛性覆銅板、第三固化片和撓性覆銅板，去除第一外露區(qū)域之上的所有部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，其特征在于，所述在所述撓性覆銅板的外側(cè)依次疊合第三固化片和剛性覆銅板，并采用層壓技術(shù)使其結(jié)合之前，包括：

預(yù)先在所述剛性覆銅板對(duì)應(yīng)于所述第三固化片開窗的位置采用激光切割出雙V槽，并對(duì)雙V槽位置進(jìn)行標(biāo)記；所述雙V槽在所述剛性覆銅板兩面對(duì)應(yīng)位置開設(shè)V形槽，兩個(gè)V形槽對(duì)應(yīng)形成雙V槽；

相應(yīng)的，所述后續(xù)對(duì)所述第三固化片開窗位置之外的剛性覆銅板進(jìn)行開蓋處理，露出所述撓性覆銅板的第二外露區(qū)域，包括：

通過機(jī)械手或人工方式將所述剛性覆銅板沿著雙V槽掰開，去除所述剛性覆銅板覆蓋第二外露區(qū)域的部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的加工方法，其特征在于，所述經(jīng)過層壓技術(shù)將第一內(nèi)層軟板、第二半固化片和撓性覆銅板結(jié)合之前，包括：

預(yù)先在所述撓性覆銅板對(duì)應(yīng)于所述第二固化片開窗的位置采用激光切割技術(shù)切割出雙V槽；并對(duì)雙V槽位置進(jìn)行標(biāo)記；所述雙V槽在所述撓性覆銅板兩面對(duì)應(yīng)位置開設(shè)V形槽，兩個(gè)V形槽對(duì)應(yīng)形成雙V槽；

預(yù)先在對(duì)應(yīng)雙V槽位置的第三固化片和剛性覆銅板上采用激光切割技術(shù)切割出雙V槽；并對(duì)雙V槽位置進(jìn)行標(biāo)記；

相應(yīng)的，所述后續(xù)對(duì)所述第二半固化片開窗位置之外的撓性覆銅板、第三固化片和剛性覆銅板進(jìn)行開窗處理，露出所述第一內(nèi)層軟板的第一外露區(qū)域，包括：

通過機(jī)械手或人工方式將所述剛性覆銅板、第三固化片和撓性覆銅板沿著雙V槽掰開，去除第一外露區(qū)域之上的所有部分。