[發明專利]一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤、蘸取系統及方法

在審

• 申請號: 202110354584.2
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113097109A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 徐召明
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李鵬威

本發明公開了一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤、蘸取系統及方法；所述一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤，包括：助焊劑盤底座和刮環；助焊劑盤底座上表面凹陷形成有助焊劑槽；助焊劑槽中具有助焊劑；刮環的靜止位置位于助焊劑盤底座上表面的助焊劑槽的一側；刮環能夠在助焊劑盤底座上往復運動以攪拌助焊劑槽中的助焊劑；助焊劑槽遠離刮環靜止位置的一側內壁設置為斜面。本發明能夠有效解決現有技術中當貼裝吸嘴發生漏真空,蘸取助焊劑參數不當或者貼裝速度過快時，芯片掉入助焊劑盤中，使得助焊劑刮環來回攪拌助焊劑，刮環會將芯片磨碎成硅渣，進而影響芯片Bump蘸取助焊劑，導致bump焊接虛焊的技術問題。

技術領域

本發明屬于封裝設備技術領域，特別涉及一種能夠改善預防Bump虛焊的助焊劑盤及方法。

背景技術

對Flipchip芯片(倒裝芯片)尺寸小于2.0×2.0mm，一般需要速度較快的設備貼裝，才能完成每天的產能。Flipchip芯片Bump，即在芯片鋁焊盤上制作的凸點，貼裝前需要芯片Bump蘸取助焊劑，助焊劑盤盛放助焊劑。如果貼裝吸嘴漏真空、蘸取助焊劑參數不當、貼裝速度過快，芯片有掉入助焊劑盤的風險。

助焊劑刮環來回攪拌助焊劑，刮環會將芯片磨碎成硅渣，硅渣會影響芯片Bump蘸取助焊劑，導致bump焊接虛焊。

此外，助焊劑盤掉芯異常設備和人員不易監測，往往會導致大量產品報廢。

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤、蘸取系統及方法，用于解決現有技術中當貼裝吸嘴發生漏真空，蘸取助焊劑參數不當或者貼裝速度過快時，芯片掉入助焊劑盤中，使得助焊劑刮環來回攪拌助焊劑，刮環會將芯片磨碎成硅渣，進而影響Bump蘸取助焊劑，導致bump焊接虛焊的技術問題。

為了實現上述目的，本發明的技術方案具體如下：

第一方面，本發明提供一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤，包括：

助焊劑盤底座和刮環；

助焊劑盤底座上表面凹陷形成有助焊劑槽；助焊劑槽中具有助焊劑；

刮環的靜止位置位于助焊劑盤底座上表面的助焊劑槽的一側；刮環能夠在助焊劑盤底座上往復運動以攪拌助焊劑槽中的助焊劑；

助焊劑槽遠離刮環靜止位置的一側內壁設置為斜面。

本發明進一步的改進在于：所述助焊劑槽為矩形；矩形的助焊劑槽的四壁均設置為斜面。

本發明進一步的改進在于：所述助焊劑槽為圓形；圓形的助焊劑槽的內壁均設置為斜面。

本發明進一步的改進在于：所述斜面與水平面的夾角小于等于45°。

本發明進一步的改進在于：所述斜面與水平面的夾角小于等于30°。

第二發明，本發明提供一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑蘸取系統，包括一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤芯片抓取機構和芯片；

芯片抓取機構包括貼片吸嘴，貼片吸嘴通過負壓吸取芯片，用于在助焊劑槽中蘸取助焊劑。

本發明進一步的改進在于：所述芯片的尺寸小于2.0×2.0mm。

第三發明，本發明提供一種能夠預防Bump虛焊的方法，基所述的一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑蘸取系統，包括以下步驟：

貼片吸嘴抓取芯片在助焊劑槽中蘸取助焊劑；

如果芯片掉到助焊劑槽內，刮環往復運動過程中，將芯片從助焊劑槽的斜面推出助焊劑槽外。