[發明專利]一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤、蘸取系統及方法在審
| 申請號： | 202110354584.2 | 申請日： | 2021-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN113097109A | 公開（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發明（設計）人： | 徐召明 | 申請（專利權）人： | 華天科技（南京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 李鵬威 |
| 地址： | 211805 江蘇省南京市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 能夠 預防 bump 焊劑 系統 方法 | ||
1.一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤，其特征在于：包括：
助焊劑盤底座(1)和刮環(6)；
助焊劑盤底座(1)上表面凹陷形成有助焊劑槽(3)；助焊劑槽(3)中具有助焊劑；
刮環(6)的靜止位置位于助焊劑盤底座(1)上表面的助焊劑槽(3)的一側；刮環(6)能夠在助焊劑盤底座(1)上往復運動以攪拌助焊劑槽(3)中的助焊劑；
助焊劑槽(3)遠離刮環(6)靜止位置的一側內壁設置為斜面。
2.根據權利要求1所述一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤，其特征在于：所述助焊劑槽(3)為矩形；矩形的助焊劑槽(3)的四壁均設置為斜面。
3.根據權利要求1所述一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤，其特征在于：所述助焊劑槽(3)為圓形；圓形的助焊劑槽(3)的內壁均設置為斜面。
4.根據權利要求1所述一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤，其特征在于：所述斜面與水平面的夾角小于等于45°。
5.根據權利要求1所述一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤，其特征在于：所述斜面與水平面的夾角小于等于30°。
6.一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑蘸取系統，其特征在于，包括權利要求1至5中任一項所述的一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑盤芯片抓取機構和芯片(4)；
芯片抓取機構包括貼片吸嘴(5)，貼片吸嘴(5)通過負壓吸取芯片(4)，用于在助焊劑槽(3)中蘸取助焊劑。
7.根據權利要求6所述的一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑蘸取系統，其特征在于，所述芯片(4)的尺寸小于2.0×2.0mm。
8.一種能夠預防Bump虛焊的方法，其特征在于，基于權利要求6或7所述的一種能夠預防Bump虛焊的助焊劑蘸取系統，包括以下步驟：
貼片吸嘴(5)抓取芯片(4)在助焊劑槽(3)中蘸取助焊劑；
如果芯片(4)掉到助焊劑槽(3)內，刮環(6)往復運動過程中，將芯片(4)從助焊劑槽(3)的斜面推出助焊劑槽(3)外。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
