[發明專利]發光元件的安裝方法以及顯示裝置

在審

• 申請號: 202110354292.9
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113497165A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 淺田圭介
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 牛玉婷

提供利用了激光剝離的發光元件的安裝方法以及顯示裝置。一實施方式的發光元件的安裝方法是通過激光剝離將設于剝離用的藍寶石基板的一個面上的發光元件剝離并對陣列基板進行安裝所用的方法。該方法具備：通過密封件將陣列基板與藍寶石基板固接的工序、對陣列基板與藍寶石基板施加壓力而將藍寶石基板平坦化并且將陣列基板與藍寶石基板固定的工序、從藍寶石基板側照射第1波段的第1激光光并將陣列基板的第1端子部與發光元件的端子部接合的工序、以及從藍寶石基板側照射第2波段的第2激光光并將發光元件從藍寶石基板剝離的工序。

本申請以日本專利申請2020－067627(申請日：2020年4月3日)為基礎，通過該申請而享受優先權。本申請通過參照該申請而包含該申請的全部內容。

技術領域

本發明的實施方式涉及發光元件的安裝方法以及顯示裝置。

背景技術

一般來說，已知有使用了作為自發光元件的發光二極管(LED:Light EmittingDiode)的LED顯示器，但近年來，作為更高精細化的顯示裝置，開發有使用了被稱為微LED的微小二極管元件的顯示裝置(以下記為微LED顯示器)。

該微LED顯示器與以往的液晶顯示顯示器、有機EL顯示器不同，由于在顯示區域安裝并形成有芯片狀的多個微LED，因此容易實現高精細化和大型化的兼顧，作為下一代顯示器而得到關注。

作為在顯示區域安裝芯片狀的多個微LED的方法，研究了利用激光剝離(LLO:Laser Lift Off)的方法。

發明內容

本公開的目的之一在于，提供一種利用了激光剝離的微LED的安裝方法以及微LED顯示器(發光元件的安裝方法以及顯示裝置)。

一實施方式的發光元件的安裝方法是通過激光剝離將設置在剝離用的藍寶石基板的一個面上的發光元件剝離，并用于對陣列基板進行安裝的方法。上述方法具備第1工序、第2工序、第3工序、第4工序。上述第1工序進行形成在上述陣列基板的一個面上的第1端子部與上述發光元件的端子部之間的對位，并且通過密封件將上述陣列基板與上述藍寶石基板固接。上述第2工序對上述陣列基板與上述藍寶石基板施加壓力而將上述藍寶石基板平坦化，并且將上述陣列基板與上述藍寶石基板固定。上述第3工序對于設置于上述陣列基板的第1端子部之上的接合部件，從上述藍寶石基板側照射第1波段的第1激光光，并將上述陣列基板的第1端子部與上述發光元件的端子部接合。上述第4工序對于上述發光元件，從上述藍寶石基板側照射與上述第1波段不同的第2波段的第2激光光，將上述發光元件從上述藍寶石基板剝離。

一實施方式的顯示裝置具備第1基板和第2基板。上述第1基板具備陣列基板、形成于上述陣列基板的一個面上的第1端子部、設置于上述陣列基板的一個面上且設置于俯視時與上述第1端子部不重疊的位置的密封件。上述第2基板具備藍寶石基板和設置于上述藍寶石基板的一個面上的發光元件。上述第1基板與上述第2基板通過上述密封件而被固接。

一實施方式的顯示裝置具備陣列基板、設于上述陣列基板的一個面上的發光元件、形成于上述陣列基板的一個面上且形成于俯視時與上述發光元件不重疊的位置的端子部。在上述端子部的至少一部分附著有激光剝離時熔融的密封件的殘渣，所述激光剝離用于將上述發光元件從藍寶石基板剝離。

附圖說明

圖1是概略地表示實施方式的顯示裝置的構成的立體圖。

圖2是概略地表示實施方式的第1基板的構成的剖面圖。

圖3是概略地表示實施方式的第2基板的構成的剖面圖。

圖4是概略地表示實施方式的發光元件的安裝工序的剖面圖。

圖5是概略地表示接續圖4的安裝工序的剖面圖。

圖6是概略地表示接續圖5的安裝工序的剖面圖。

圖7是概略地表示接續圖6的安裝工序的剖面圖。