[發明專利]發光元件的安裝方法以及顯示裝置

在審

• 申請號: 202110354292.9
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113497165A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 淺田圭介
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 牛玉婷

1.一種發光元件的安裝方法，通過激光剝離將在剝離用的藍寶石基板的一個面上設置的發光元件剝離，并對陣列基板進行安裝，其中具備如下工序：

第1工序，進行在上述陣列基板的一個面形成的第1端子部與上述發光元件的端子部之間的對位，并且通過密封件將上述陣列基板與上述藍寶石基板固接；

第2工序，對上述陣列基板與上述藍寶石基板施加壓力而將上述藍寶石基板平坦化，并且將上述陣列基板與上述藍寶石基板固定；

第3工序，從上述藍寶石基板側對在上述陣列基板的第1端子部之上設置的接合部件照射第1波段的第1激光光，將上述陣列基板的第1端子部與上述發光元件的端子部接合；以及

第4工序，從上述藍寶石基板側對上述發光元件照射與上述第1波段不同的第2波段的第2激光光，將上述發光元件從上述藍寶石基板剝離。

2.如權利要求1所述的發光元件的安裝方法，其中，

上述第2工序包括如下工序：

在使緩沖件抵接于上述陣列基板的另一個面后，在上述陣列基板的另一個面側與上述藍寶石基板的另一個面側進一步配置固定部件，將各上述固定部件相互向反方向按壓而對上述陣列基板與上述藍寶石基板施加壓力。

3.如權利要求2所述的發光元件的安裝方法，其中，

在上述藍寶石基板的另一個面側配置的固定部件供在上述第3工序中照射的上述第1激光光透射。

4.如權利要求1～3中任一項所述的發光元件的安裝方法，其中，

上述第4工序包括如下工序：

對于在上述陣列基板的一個面形成且被上述密封件覆蓋的第2端子部，從上述藍寶石基板側照射上述第2激光光，將上述第2端子部加熱而使上述密封件熔融。

5.如權利要求1～3中任一項所述的發光元件的安裝方法，其中，

上述第4工序包括如下工序：

對于在上述藍寶石基板的一個面形成且被上述密封件覆蓋的第2端子部，從上述藍寶石基板側照射上述第2激光光，將上述第2端子部加熱而使上述密封件熔融。

6.如權利要求1～3中任一項所述的發光元件的安裝方法，其中，

上述第1波段是400nm～3000nm，

上述第2波段是200nm～366nm。

7.如權利要求1～3中任一項所述的發光元件的安裝方法，其中，

上述發光元件是微LED。

8.一種顯示裝置，其中，具備：

第1基板，該第1基板具備陣列基板、形成在上述陣列基板的一個面上的第1端子部、設置在上述陣列基板的一個面上且設置在俯視時與上述第1端子部不重疊的位置的密封件；以及

第2基板，該第2基板具備藍寶石基板和設置在上述藍寶石基板的一個面上的發光元件，

上述第1基板與上述第2基板通過上述密封件而被固接。

9.如權利要求8所述的顯示裝置，其中，

上述發光元件包括釋放光的發光層和端子部，

上述第1基板的第1端子部與上述發光元件的端子部經由接合部件而被接合。

10.如權利要求8或9所述的顯示裝置，其中，

上述第1基板還具備形成在上述陣列基板的一個面上且被上述密封件覆蓋的第2端子部。

11.如權利要求10所述的顯示裝置，其中，

上述第1端子部形成在顯示圖像的顯示區域，

上述第2端子部形成在以包圍上述顯示區域的方式配置的非顯示區域。

12.如權利要求8或9所述的顯示裝置，其中，

上述發光元件是微LED。